Документ печатной платы
Время: ~45 мин
Цели урока
- добавить документ платы в проект
- задать начало координат и контур платы нужного размера
- настроить стек слоёв двухслойной платы и сетку
- перенести схему на плату через Engineering Change Order (ECO) и понимать, что при этом происходит
Что нужно знать заранее
Схема готова и проверена, правила заданы. Теперь создаём саму плату: её контур, слои и сетку. В конце урока перенесём на неё компоненты и соединения из схемы.
Шаг 1. Добавляем документ платы
Заголовок раздела «Шаг 1. Добавляем документ платы»- Правый клик по проекту → Add New to Project » PCB. Откроется новый документ платы, он появится в Source Documents.
- Правый клик по нему → Save As, имя
Multivibrator→ Save. Файл ляжет рядом с проектом. - Правый клик по проекту → Save.
Навигация такая же, как в схеме: зум — колесо с Ctrl, панорама — правой кнопкой, вся плата в окне — Ctrl+PgDn.
Шаг 2. Начало координат и единицы
Заголовок раздела «Шаг 2. Начало координат и единицы»По умолчанию новая плата — прямоугольник 6×4 дюйма, а единицы — mil.
- Приблизь левый нижний угол контура.
- и щёлкни точно в левый нижний угол контура.
- — переключись на миллиметры. Текущие единицы видны в строке состояния внизу окна.
Почему так. Когда начало координат в углу платы, координаты в строке состояния — это прямо расстояния от края. Удобно задавать размер платы, ставить крепёжные отверстия и потом сверять чертёж (урок 7.8).
Шаг 3. Контур 30×30 мм
Заголовок раздела «Шаг 3. Контур 30×30 мм»- , введи
5→ OK. Шаг 5 мм удобен, чтобы точно попасть в размер. - Отдали вид, чтобы видеть всю плату с краями.
- (1) — область платы станет зелёной.
- — на углах и серединах сторон появятся маркеры.
- Тащи верхнюю сторону вниз, пока в строке состояния Y не станет 30mm.
- Тащи правую сторону влево, пока X не станет 30mm.
- Щелчок в пустом месте — выход из редактирования.
- (2) — обратно в обычный режим.
- Верни сетку для размещения деталей: →
1мм. - Сохрани плату.
public/screenshots/m07-multivibrator/l05-board-planning.pngПочему 30×30 мм. Девять деталей с запасом помещаются, а маленькая плата дешевле: производители считают цену по площади, и у многих есть специальная цена на платы до 100×100 мм.
Шаг 4. Умолчания для обозначений
Заголовок раздела «Шаг 4. Умолчания для обозначений»Это настройка программы, а не проекта: она действует на все твои платы.
- Кнопка Preferences (шестерёнка) вверху справа → PCB Editor → Defaults.
- В разделе Designator проверь: Autoposition = Left-Above, Text Height =
1.5mm, Font Type = TrueType, Font = Arial. - В разделе Comment проверь, что видимость выключена.
- OK.
Почему так. Высота шелкографии 1,5 мм читается на плате без лупы. Слишком мелкий текст производитель может не напечатать: минимальная высота и толщина линии шелкографии есть в его нормах. Комментарий (номинал) на шелкографии только загромождает маленькую плату.
Шаг 5. Отображение слоёв
Заголовок раздела «Шаг 5. Отображение слоёв»- Открой панель View Configuration (кнопка Panels).
- На вкладке Layers and Colors оставь видимыми Top Layer и Bottom Layer. Скрой пары слоёв компонентов (Component Layer Pairs, кроме Overlay), механические слои (Mechanical Layers), Drill Guide и Drill Drawing.
- На вкладке View Options, в разделе Additional Options, включи Pad Nets и Pad Numbers — на площадках будут видны имя цепи и номер вывода.
Шаг 6. Стек слоёв
Заголовок раздела «Шаг 6. Стек слоёв»- . Стек по умолчанию — ядро-диэлектрик, два слоя меди, маска и шелкография сверху и снизу. Это ровно наша двухслойная плата.
- В панели Properties, раздел Board, включи Stack Symmetry.
- Кнопкой в ячейке Material выбери материалы: Top Solder и Bottom Solder —
SM-001, Top Layer и Bottom Layer —CF-004, Dielectric 1 —Core-043. - На вкладке Via Types проверь, что есть тип Thru 1:2 — сквозное отверстие с первого на второй слой.
- , затем закрой вкладку стека: правый клик по ярлыку → Close Multivibrator.PcbDoc [Stackup].
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь, верхний слой
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Дорожки, площадки компонентов, полигоны. На двухслойке здесь обычно основная трассировка.
Диэлектрик (ядро)
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,5 мм
Стеклотекстолит FR-4: стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой. Даёт механическую прочность и изолирует слои меди друг от друга.
Медь, нижний слой
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Вторая сторона: дорожки и, часто, сплошной полигон земли (GND).
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь L1, верх
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой с компонентами.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Склеивающий слой: стеклоткань с неполимеризованной смолой. При прессовании плавится и склеивает пакет. Его толщина задаёт импеданс дорожек L1 относительно L2.
Медь L2, земля
- В Altium
Signal или Plane-слой (имя задаёшь сам)- Толщина
- 18–35 мкм
Обычно сплошная земля GND — опорный слой для сигналов на L1. В Altium может быть слоем-плоскостью (Plane), который рисуется в негативе.
Ядро
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,0–1,2 мм
Готовый ламинат FR-4 с медью с двух сторон, на нём травят внутренние слои L2 и L3.
Медь L3, питание
- В Altium
Signal или Plane-слой- Толщина
- 18–35 мкм
Полигоны питания (3V3, 5V) или ещё один сигнальный слой.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Симметрично верхнему препрегу: стек делают симметричным, чтобы плату не выгибало при нагреве.
Медь L4, низ
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой, иногда с компонентами.
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Типовые значения для ориентира. Точный стек (толщины препрегов, ядра, меди) берётся из технологических норм производителя. Стандарт материалов — IPC-4101.
Почему так. Материалы в Layer Stack Manager — это записи библиотеки материалов Altium с толщиной и диэлектрической проницаемостью. Для простой платы они влияют в основном на итоговую толщину и на документацию. Для высокоскоростных — ещё и на импеданс (урок 9.2). Симметричный стек меньше коробит при пайке. Реальный стек всё равно задаёт производитель: сверь его со своим заказом (урок 4.3).
Шаг 7. Сетка
Заголовок раздела «Шаг 7. Сетка»- Панель Properties (ничего не выделено) → вкладка General → область Grid Manager.
- Выбери Global Board Snap Grid и открой редактор кнопкой — диалог Cartesian Grid Editor.
- Step X =
1mm(Step Y связан и поменяется сам). - Мелкую сетку (Fine) сделай светлее, крупную (Coarse) — линиями (Lines), затем Darker. Multiplier оставь 5x Grid Step.
- OK, сохрани плату.
Шаг 8. Переносим схему на плату (ECO)
Заголовок раздела «Шаг 8. Переносим схему на плату (ECO)»- Перейди на вкладку схемы.
- . Откроется диалог Engineering Change Order: список того, что будет добавлено на плату — компоненты, цепи, классы, правила.
- Validate Changes — в колонке Status – Check должны стоять зелёные галочки. Если что-то не прошло, закрой диалог, посмотри панель Messages и исправь схему.
- Execute Changes — галочки появятся в колонке Status – Done.
- Закрой диалог. Плата откроется на переднем плане.
public/screenshots/m07-multivibrator/l05-eco.pngКомпоненты лягут рядом с платой, а между площадками одной цепи протянутся тонкие линии связей (connection lines, «резинки»). Площадки транзисторов могут подсветиться зелёным: сработало правило зазора 0,25 мм — выводы TO-92 стоят ближе. только убирает подсветку, само нарушение остаётся. Разберёмся с ним в уроке 7.7.
Почему так. ECO — единственный правильный путь изменений из схемы в плату. Схема — источник истины о соединениях. Если поменял схему, снова выполни Update PCB Document, и Altium покажет только разницу. Рисовать соединения на плате вручную «мимо схемы» нельзя: схема и плата разойдутся.
🧯 Типичные ошибки
Контур получился не 30×30 мм
Почему Начало координат не в углу платы или сетка мелкая, и сторона «не доехала».
Как исправить Поставь origin точно в угол (Edit » Origin » Set), сетку 5 мм, затем Design » Edit Board Shape и смотри координаты в строке состояния.
В ECO ошибки, компоненты не переносятся
Почему У компонента нет посадочного места или в схеме ошибки проверки.
Как исправить Закрой ECO, исправь ошибки из Messages (урок 7.3), проверь, что у всех компонентов есть footprint, и повтори Update.
После правки схемы на плате ничего не поменялось
Почему Изменения не переносятся автоматически.
Как исправить Design » Update PCB Document … из схемы, затем Validate и Execute.
1 — Board Planning Mode, 2 — 2D Layout Mode, 3 — 3D Layout Mode.
Нарушение останется и снова появится при проверке DRC.
Это удобно для задания размеров и размещения. Производитель берёт размеры из Gerber, а не из origin.
Только через ECO схема и плата остаются согласованными.
Практическое задание~45 мин
- Создай плату 30×30 мм, настрой стек, сетку и отображение, перенеси схему через ECO.
- Открой стек в Layer Stack Manager и выпиши итоговую толщину платы. Сравни со стандартными толщинами у производителей (чаще всего 1,6 мм).
- Временно удали со схемы R4 и выполни Update PCB Document. Посмотри, какие изменения предлагает ECO, и закрой диалог без Execute Changes. Верни R4 в схему (Ctrl+Z) и убедись, что повторный Update не предлагает ничего.