Калькуляторы
Все поля понимают инженерную запись: 4,7к = 4k7 = 4700, 100n = 100 нФ, 10мк = 10 мкФ, 20m = 20 мА. Регистр важен: m/м — милли, M/М — мега.
Закон Ома
Заголовок раздела «Закон Ома»Используется в уроках 1.2 и 1.3.
Делитель напряжения
Заголовок раздела «Делитель напряжения»Используется в уроках 1.5 и 3.4.
Подобрать R2 под нужное Uвых (ряд E24)
Uвых = Uвх · R2 / (R1 + R2). С нагрузкой вместо R2 берётся R2‖Rн. Подробнее: Хоровиц, гл. 1, §1.03–1.05.
Мультивибратор
Заголовок раздела «Мультивибратор»Используется в уроке 3.9.
t = ln2·Rб·C ≈ 0,693·Rб·C — приближение для Uпит ≫ 0,6 В. Реальная частота отличается на 10–20 % из-за допусков конденсаторов (у электролитов −20…+80 %) и параметров транзисторов.
Ширина дорожки
Заголовок раздела «Ширина дорожки»Используется в уроке 5.4.
Формула IPC-2221 (ревизии B и C): I = k·ΔT0,44·A0,725, k = 0,048 (внешний) / 0,024 (внутренний), A — сечение в mil². Это минимум по нагреву, а не рекомендация. Новый стандарт IPC-2152 точнее, особенно для внутренних слоёв. Окончательную ширину сверяй с технологическими нормами производителя и добавляй запас.
Микрополосковая линия
Заголовок раздела «Микрополосковая линия»Используется в модуле 12 (ВЧ- и СВЧ-платы) и в уроке 9.2.
Формулы Хаммерстада–Йенсена (1980), точность около 1 %. Не учтены толщина меди (снижает Z0 на 1–3 %), паяльная маска (снижает Z0 ещё на 1–2 Ом) и рост εr с частотой. У FR-4 εr плавает от партии к партии (обычно 4,0–4,7): для серийной платы заказывай контроль импеданса у производителя и бери его расчёт.
Стек слоёв платы
Заголовок раздела «Стек слоёв платы»Используется в уроках 4.3 и 9.1.
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь, верхний слой
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Дорожки, площадки компонентов, полигоны. На двухслойке здесь обычно основная трассировка.
Диэлектрик (ядро)
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,5 мм
Стеклотекстолит FR-4: стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой. Даёт механическую прочность и изолирует слои меди друг от друга.
Медь, нижний слой
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Вторая сторона: дорожки и, часто, сплошной полигон земли (GND).
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь L1, верх
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой с компонентами.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Склеивающий слой: стеклоткань с неполимеризованной смолой. При прессовании плавится и склеивает пакет. Его толщина задаёт импеданс дорожек L1 относительно L2.
Медь L2, земля
- В Altium
Signal или Plane-слой (имя задаёшь сам)- Толщина
- 18–35 мкм
Обычно сплошная земля GND — опорный слой для сигналов на L1. В Altium может быть слоем-плоскостью (Plane), который рисуется в негативе.
Ядро
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,0–1,2 мм
Готовый ламинат FR-4 с медью с двух сторон, на нём травят внутренние слои L2 и L3.
Медь L3, питание
- В Altium
Signal или Plane-слой- Толщина
- 18–35 мкм
Полигоны питания (3V3, 5V) или ещё один сигнальный слой.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Симметрично верхнему препрегу: стек делают симметричным, чтобы плату не выгибало при нагреве.
Медь L4, низ
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой, иногда с компонентами.
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Типовые значения для ориентира. Точный стек (толщины препрегов, ядра, меди) берётся из технологических норм производителя. Стандарт материалов — IPC-4101.
Условные графические обозначения
Заголовок раздела «Условные графические обозначения»Используется в уроке 3.2.
| Элемент | ГОСТ | IEC 60617 | ANSI / IEEE 315 | Поз. обозначение ГОСТ 2.710 / за рубежом |
|---|---|---|---|---|
| Резистор постоянныйResistorГОСТ 2.728Главное отличие американских схем — «пила» вместо прямоугольника. | RR | |||
| Резистор переменный (потенциометр)PotentiometerГОСТ 2.728 | RR, RV | |||
| КонденсаторCapacitorГОСТ 2.728 | CC | |||
| Конденсатор полярный (электролитический)Polarized capacitorГОСТ 2.728В американских схемах минусовая обкладка изогнута. Знак «+» — у плюсовой обкладки. | CC | |||
| Катушка индуктивности, дроссельInductorГОСТ 2.723 | LL | |||
| ДиодDiodeГОСТ 2.730Треугольник указывает направление прямого тока: от анода к катоду (черта). | VDD (раньше CR) | |||
| СтабилитронZener diodeГОСТ 2.730 | VDD, ZD | |||
| СветодиодLEDГОСТ 2.730Стрелки наружу — прибор излучает. У фотодиода стрелки направлены внутрь. | VD, HL (индикатор)D, LED | |||
| Биполярный транзистор NPNNPN transistorГОСТ 2.730Стрелка эмиттера у NPN направлена наружу, у PNP — внутрь. | VTQ | |||
| Операционный усилительOperational amplifierГОСТ 2.759По ГОСТ инвертирующий вход отмечают кружком (инверсия) на границе прямоугольника. | DAU, IC | |||
| Логический элемент «И»AND gateГОСТ 2.743ГОСТ и IEC совпадают (прямоугольник с «&»), американская форма — «пуля». | DDU, IC | |||
| ПредохранительFuseГОСТ 2.727В американских схемах встречается и прямоугольная форма, как в IEC. | FUF | |||
| Заземление, общий проводGroundГОСТ 2.721В Altium это не компонент, а порт питания (Power Port) со стилем Ground. | —— (в Altium — Power Port) | |||
| Гальванический элемент, батареяBattery cellГОСТ 2.768Длинная тонкая черта — плюс, короткая толстая — минус. | GBBT |
Символы упрощены для сравнения формы; размеры и пропорции для чертежей — по указанным ГОСТ. Стандартные библиотеки Altium рисуют символы ближе к IEC/ANSI, поэтому для схем по ЕСКД обычно делают свою библиотеку (модуль 8).