F. Карта учебника
Основной учебник: П. Хоровиц, У. Хилл. Искусство схемотехники, т. 1. — М.: Мир, 1993. Номера страниц совпадают со страницами PDF-файла. Второй учебник (модуль 12) — Л. Г. Малорацкий, «Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ», в конце страницы.
Таблица собрана автоматически из ссылок book в уроках (скрипт scripts/gen_appendix.py).
Глава 1. Основы электроники
Заголовок раздела «Глава 1. Основы электроники»Глава 2. Транзисторы
Заголовок раздела «Глава 2. Транзисторы»| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §2.01 Первая модель транзистора: усилитель тока | 69 | 2.6 Биполярный транзистор (BJT) 2.11 Как читать даташит |
| §2.02 Транзисторный переключатель | 70 | 2.6 Биполярный транзистор (BJT) 3.5 Транзисторный ключ 3.8 Мультивибратор: как работает 3.10 Собираем на макетке или в симуляторе 7.2 Поиск и получение компонентов 7.3 Рисование схемы |
| §2.18 Дифференциальные усилители | 107 | 9.5 Дифференциальные пары |
| §2.25 Негодные схемы | 116 | 5.11 Ошибки новичков |
Глава 3. Полевые транзисторы
Заголовок раздела «Глава 3. Полевые транзисторы»| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §3.01 Характеристики полевых транзисторов | 122 | 2.7 MOSFET |
| §3.02 Типы ПТ | 124 | 2.7 MOSFET |
| §3.14 Логические и мощные ключи на МОП-транзисторах | 161 | 2.7 MOSFET 3.5 Транзисторный ключ |
| §3.15 Необходимые предосторожности в обращении с МОП-транзисторами | 177 | 2.7 MOSFET 4.1 От проводов к печатной плате 4.7 Как плату собирают |
Глава 4. Обратная связь и операционные усилители
Заголовок раздела «Глава 4. Обратная связь и операционные усилители»| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §4.02 Операционные усилители | 182 | 2.8 Микросхемы 8.2 Символ схемы |
| §4.03 Важнейшие правила | 183 | 2.8 Микросхемы |
| §4.05 Неинвертирующий усилитель | 185 | 2.8 Микросхемы |
| (без номера параграфа) | 183 | 8.2 Символ схемы 8.3 Посадочное место вручную |
Глава 5. Активные фильтры и генераторы
Заголовок раздела «Глава 5. Активные фильтры и генераторы»| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §5.13 Релаксационные генераторы | 301 | 3.8 Мультивибратор: как работает 3.9 Мультивибратор: расчёт и осциллограммы 7.3 Рисование схемы 7.10 Бонус: симуляция мультивибратора |
| §5.19 Генераторы с кварцевыми резонаторами | 317 | 2.9 Разъёмы, кнопки, реле, кварцы 11.2.1 МК + USB: ТЗ и выбор компонентов 11.2.2 МК + USB: схема 12.9 Проект: узел LoRa 868 МГц |
| (без номера параграфа) | 313 | 4.3 Слои и медь |
Глава 6. Стабилизаторы напряжения и источники питания
Заголовок раздела «Глава 6. Стабилизаторы напряжения и источники питания»| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §6.04 Мощные транзисторы и отвод тепла | 329 | 4.2 Материалы 5.2 Размещение компонентов 5.8 Тепло 8.7 Практика: компонент целиком 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема 11.1.2 Плата питания с LDO: топология |
| §6.14 Стабилитроны | 349 | 2.4 Диоды и стабилитроны 3.6 Стабилизатор питания |
| §6.16 Трёхвыводные стабилизаторы | 360 | 2.8 Микросхемы 3.6 Стабилизатор питания 3.7 Развязывающие конденсаторы 5.7 Развязка питания на плате 8.7 Практика: компонент целиком 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема |
| §6.17 Трёхвыводные регулируемые стабилизаторы | 361 | 3.6 Стабилизатор питания |
| §6.18 Дополнительные замечания относительно трёхвыводных стабилизаторов | 367 | 3.6 Стабилизатор питания 8.7 Практика: компонент целиком 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема 11.1.3 Плата питания с LDO: выпуск и заказ |
| (без номера параграфа) | 349 | 4.7 Как плату собирают |
Главы 1–6 — это весь первый том. Цифровая техника и микроконтроллеры (тома 2–3) в курсе опираются на даташиты и документацию производителей.
Малорацкий. Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ
Заголовок раздела «Малорацкий. Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ»Малорацкий Л. Г. — М.: Сов. радио, 1976. Второй учебник курса, используется в модуле 12. Страницы — книжные (страница PDF на 1 больше).
| Параграф | Страница | Уроки курса |
|---|---|---|
| §1.1 Типы печатных линий передачи | 10 | 12.2 Линии передачи на плате |
| §1.2 Характеристики линий передачи | 18 | 12.2 Линии передачи на плате 12.3 Материалы для ВЧ-плат |
| §1.3 Связанные линии передачи | 45 | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| §1.4 Простейшие элементы СВЧ микросхем | 56 | 12.1 Когда плата становится ВЧ 12.4 Неоднородности и элементы из меди |
| §1.5 Подложки СВЧ микросхем | 81 | 12.3 Материалы для ВЧ-плат |
| §1.6 Модульный принцип конструирования | 97 | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| §1.7 Корпусы микросхем СВЧ | 99 | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| §1.8 Переходы и соединители | 107 | 12.7 Антенны на плате |
| §1.9 Сборка микросхем | 113 | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| §1.10 Технология ИС СВЧ | 120 | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| (введение и общие разделы) | 7 | 12.1 Когда плата становится ВЧ |
| §2.1 К расчёту микросхем СВЧ | 129 | 12.5 Согласование |
| §2.2 Направленные ответвители | 133 | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| §2.3 Делители и сумматоры мощности | 157 | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| §2.4 Фильтры СВЧ | 176 | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| §2.5 Фазовращатели, переключатели, выключатели | 190 | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| §2.9 Контроль и измерение параметров СВЧ микросхем | 198 | 12.10 Измерения: NanoVNA |