Слои и медь
Время: ~30 мин
Цели урока
- переводить толщину меди из унций (oz/ft²) в микрометры и обратно
- отличать ядро (core) от препрега (prepreg) и понимать, как собирается многослойная плата
- знать стандартные толщины плат и понимать, почему стек делают симметричным
Что нужно знать заранее
Толщина меди: почему в унциях
Заголовок раздела «Толщина меди: почему в унциях»Толщину медной фольги по исторической причине указывают не в микрометрах, а в унциях на квадратный фут (oz/ft²): сколько весит медь, размазанная ровным слоем по квадрату 30×30 см. Обычно пишут просто «1 oz».
| Вес меди | Толщина, мкм | Толщина, mil | Где используют |
|---|---|---|---|
| 0,5 oz | ≈ 17,5 | ≈ 0,7 | внутренние слои, тонкие дорожки |
| 1 oz | ≈ 35 | ≈ 1,4 | стандарт для наружных слоёв |
| 2 oz | ≈ 70 | ≈ 2,8 | силовые цепи, большие токи |
| 3 oz и больше | ≈ 105 и больше | ≈ 4,1 и больше | силовая электроника |
Точный пересчёт: 1 oz/ft² ≈ 34,8 мкм, на практике округляют до 35. Есть важная тонкость: на наружных слоях к фольге добавляется медь гальванического наращивания при металлизации отверстий (урок 4.6), поэтому итоговая толщина там обычно больше заказанной. Уточняй у производителя, что именно он гарантирует — базовую фольгу или готовую медь.
Почему толщина важна: сопротивление дорожки обратно пропорционально площади её сечения (урок 1.2). Медь вдвое толще — дорожка того же тока может быть почти вдвое уже. Но у толстой меди есть цена: её сложнее травить, поэтому минимальные ширина дорожки и зазор для 2 oz больше, чем для 1 oz.
Ядро и препрег
Заголовок раздела «Ядро и препрег»Многослойная плата собирается из двух видов изолятора:
- Ядро (core) — уже готовый, затвердевший ламинат FR-4 с медью с одной или двух сторон. На ядрах вытравливают внутренние слои.
- Препрег (prepreg, от pre-impregnated) — стеклоткань, пропитанная не до конца затвердевшей смолой. При нагреве под прессом смола размягчается, растекается, склеивает пакет и окончательно твердеет.
Аналогия: ядра — это коржи торта, препрег — крем между ними. Только «крем» после выпекания становится таким же твёрдым, как коржи.
Двухсторонняя плата проще: это одно ядро нужной толщины с медью с обеих сторон, без препрега.
Стек слоёв
Заголовок раздела «Стек слоёв»Стек (stack-up) — полное описание платы по толщине: какие слои меди, какие диэлектрики между ними, их материалы и толщины. Посмотри на типовые варианты и кликни на слой, чтобы увидеть, как он называется в Altium:
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь, верхний слой
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Дорожки, площадки компонентов, полигоны. На двухслойке здесь обычно основная трассировка.
Диэлектрик (ядро)
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,5 мм
Стеклотекстолит FR-4: стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой. Даёт механическую прочность и изолирует слои меди друг от друга.
Медь, нижний слой
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Вторая сторона: дорожки и, часто, сплошной полигон земли (GND).
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Нажми на слой, чтобы узнать о нём.
Шелкография (верх)
- В Altium
Top Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Паяльная маска (верх)
- В Altium
Top Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Медь L1, верх
- В Altium
Top Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой с компонентами.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Склеивающий слой: стеклоткань с неполимеризованной смолой. При прессовании плавится и склеивает пакет. Его толщина задаёт импеданс дорожек L1 относительно L2.
Медь L2, земля
- В Altium
Signal или Plane-слой (имя задаёшь сам)- Толщина
- 18–35 мкм
Обычно сплошная земля GND — опорный слой для сигналов на L1. В Altium может быть слоем-плоскостью (Plane), который рисуется в негативе.
Ядро
- В Altium
Dielectric — Core- Толщина
- ≈ 1,0–1,2 мм
Готовый ламинат FR-4 с медью с двух сторон, на нём травят внутренние слои L2 и L3.
Медь L3, питание
- В Altium
Signal или Plane-слой- Толщина
- 18–35 мкм
Полигоны питания (3V3, 5V) или ещё один сигнальный слой.
Препрег
- В Altium
Dielectric — Prepreg- Толщина
- ≈ 0,1–0,2 мм
Симметрично верхнему препрегу: стек делают симметричным, чтобы плату не выгибало при нагреве.
Медь L4, низ
- В Altium
Bottom Layer- Толщина
- 35 мкм (1 oz) — типично для внешних
Сигнальный слой, иногда с компонентами.
Паяльная маска (низ)
- В Altium
Bottom Solder- Толщина
- ≈ 10–30 мкм
Защитный лак, обычно зелёный. Закрывает медь, кроме площадок под пайку. В Altium слой Top Solder рисует ОКНА в маске, а не саму маску. Слой Top Paste (трафарет для пасты) — это не слой платы, а данные для изготовления трафарета.
Шелкография (низ)
- В Altium
Bottom Overlay- Толщина
- ≈ 10–20 мкм (краска)
Надписи и контуры: позиционные обозначения (R1, C2), ключи выводов, логотип. Электрически не участвует.
Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.
Типовые значения для ориентира. Точный стек (толщины препрегов, ядра, меди) берётся из технологических норм производителя. Стандарт материалов — IPC-4101.
Важные правила:
- Стандартная толщина платы — 1,6 мм. Производители предлагают и другие (например, 0,4–2,0 мм), но 1,6 мм дешевле всего и подходит под большинство разъёмов.
- Симметрия. Слои выше и ниже середины делают одинаковыми по толщине и количеству меди. Несимметричный стек при нагреве изгибается, как биметаллическая пластинка в термостате, и плату «ведёт пропеллером».
- Чётное число слоёв меди. 2, 4, 6 — так легче сделать симметричный стек из ядер, у которых медь с двух сторон. Нечётное число слоёв технически возможно, но дороже и не даёт выигрыша.
Слой меди — не только дорожки
Заголовок раздела «Слой меди — не только дорожки»Медный слой может быть:
- сигнальным — дорожки и площадки;
- плоскостью (plane) — почти сплошная медь, подключённая к земле или питанию. Плоскость земли рядом с сигнальным слоем делает дорожки линиями передачи с предсказуемыми свойствами (модуль 9);
- смешанным — дорожки плюс заливки свободных мест медью (полигоны, copper pour), обычно землёй. На двухсторонней плате один слой часто почти целиком занят полигоном земли (урок 5.6).
Практика
Заголовок раздела «Практика»- Переведи: 2 oz → мкм; 18 мкм → oz. (≈ 70 мкм; ≈ 0,5 oz.)
- Дорожка 1 oz шириной 1 мм. Какой ширины должна быть дорожка из 2 oz с тем же сечением? (≈ 0,5 мм.)
- Переключи виджет стека на 4 слоя. Найди препрег и ядро, назови слой, который обычно отдают под землю. (L2, сразу под верхним сигнальным слоем.)
- Открой страницу технологических возможностей любого производителя и выпиши доступные толщины платы и меди для 2 и 4 слоёв.
🧯 Типичные ошибки
В заказе указали 2 oz, а дорожки по 0,1 мм не вытравились
Почему Толстую медь травят дольше, края подтравливаются сильнее, поэтому минимальные ширина и зазор для 2 oz больше.
Как исправить Сверяй правила ширины и зазора с нормами производителя именно для выбранной толщины меди.
Плату с несимметричным стеком «повело» после пайки
Почему Разное количество меди и диэлектрика сверху и снизу при нагреве даёт изгиб.
Как исправить Держи стек симметричным, а медь на слоях распределяй по возможности равномерно (заливки полигонами помогают).
Перепутали толщину платы и толщину меди
Почему 1,6 мм — толщина всей платы, 35 мкм — толщина одного слоя меди. Разница почти в 50 раз.
Как исправить В заказе это два разных поля: Thickness (толщина платы) и Copper weight (вес или толщина меди).
1 oz/ft² ≈ 34,8 мкм, на практике пишут 35 мкм.
Ядро — готовый твёрдый ламинат с медью, препрег — «клей» из стеклоткани и смолы, который твердеет при прессовании.
Несимметричная конструкция при нагреве и остывании изгибается, как биметаллическая пластинка.
1,6 мм — отраслевой стандарт: на него рассчитаны многие разъёмы, и у производителей он идёт по базовой цене.
Практическое задание~20 мин
Нарисуй на бумаге стек четырёхслойной платы толщиной 1,6 мм: L1 (сигналы), L2 (земля), L3 (питание), L4 (сигналы). Подпиши толщину меди каждого слоя и примерные толщины препрегов и ядра так, чтобы в сумме вышло около 1,6 мм. Проверь себя: стек симметричен? Потом сравни свой вариант со стандартным четырёхслойным стеком из каталога любого производителя.