Перейти к содержимому

Слои и медь

Время: ~30 мин

Цели урока

  • переводить толщину меди из унций (oz/ft²) в микрометры и обратно
  • отличать ядро (core) от препрега (prepreg) и понимать, как собирается многослойная плата
  • знать стандартные толщины плат и понимать, почему стек делают симметричным

Что нужно знать заранее

Толщину медной фольги по исторической причине указывают не в микрометрах, а в унциях на квадратный фут (oz/ft²): сколько весит медь, размазанная ровным слоем по квадрату 30×30 см. Обычно пишут просто «1 oz».

Вес меди Толщина, мкм Толщина, mil Где используют
0,5 oz ≈ 17,5 ≈ 0,7 внутренние слои, тонкие дорожки
1 oz ≈ 35 ≈ 1,4 стандарт для наружных слоёв
2 oz ≈ 70 ≈ 2,8 силовые цепи, большие токи
3 oz и больше ≈ 105 и больше ≈ 4,1 и больше силовая электроника

Точный пересчёт: 1 oz/ft² ≈ 34,8 мкм, на практике округляют до 35. Есть важная тонкость: на наружных слоях к фольге добавляется медь гальванического наращивания при металлизации отверстий (урок 4.6), поэтому итоговая толщина там обычно больше заказанной. Уточняй у производителя, что именно он гарантирует — базовую фольгу или готовую медь.

Почему толщина важна: сопротивление дорожки обратно пропорционально площади её сечения (урок 1.2). Медь вдвое толще — дорожка того же тока может быть почти вдвое уже. Но у толстой меди есть цена: её сложнее травить, поэтому минимальные ширина дорожки и зазор для 2 oz больше, чем для 1 oz.

Многослойная плата собирается из двух видов изолятора:

  • Ядро (core) — уже готовый, затвердевший ламинат FR-4 с медью с одной или двух сторон. На ядрах вытравливают внутренние слои.
  • Препрег (prepreg, от pre-impregnated) — стеклоткань, пропитанная не до конца затвердевшей смолой. При нагреве под прессом смола размягчается, растекается, склеивает пакет и окончательно твердеет.
До прессованияфольга → L1препрегL2 (рисунок вытравлен)ядроL3 (сплошной слой)препрегфольга → L4пресс+ нагревПослеединый пакет≈ 1,6 мм
Рис. 4.3. Четырёхслойная плата собирается как бутерброд: в центре ядро (готовый ламинат с медью с двух сторон, на нём уже вытравлены внутренние слои L2 и L3), по бокам листы препрега, снаружи медная фольга. Под давлением и нагревом препрег плавится, склеивает пакет и затвердевает. Наружные слои L1 и L4 травят уже после прессования.

Аналогия: ядра — это коржи торта, препрег — крем между ними. Только «крем» после выпекания становится таким же твёрдым, как коржи.

Двухсторонняя плата проще: это одно ядро нужной толщины с медью с обеих сторон, без препрега.

Стек (stack-up) — полное описание платы по толщине: какие слои меди, какие диэлектрики между ними, их материалы и толщины. Посмотри на типовые варианты и кликни на слой, чтобы увидеть, как он называется в Altium:

Стек слоёв печатной платы

Нажми на слой, чтобы узнать о нём.

Общая толщина: ≈ 1,6 мм. Рисунок не в масштабе.

Типовые значения для ориентира. Точный стек (толщины препрегов, ядра, меди) берётся из технологических норм производителя. Стандарт материалов — IPC-4101.

Важные правила:

  • Стандартная толщина платы — 1,6 мм. Производители предлагают и другие (например, 0,4–2,0 мм), но 1,6 мм дешевле всего и подходит под большинство разъёмов.
  • Симметрия. Слои выше и ниже середины делают одинаковыми по толщине и количеству меди. Несимметричный стек при нагреве изгибается, как биметаллическая пластинка в термостате, и плату «ведёт пропеллером».
  • Чётное число слоёв меди. 2, 4, 6 — так легче сделать симметричный стек из ядер, у которых медь с двух сторон. Нечётное число слоёв технически возможно, но дороже и не даёт выигрыша.

Медный слой может быть:

  • сигнальным — дорожки и площадки;
  • плоскостью (plane) — почти сплошная медь, подключённая к земле или питанию. Плоскость земли рядом с сигнальным слоем делает дорожки линиями передачи с предсказуемыми свойствами (модуль 9);
  • смешанным — дорожки плюс заливки свободных мест медью (полигоны, copper pour), обычно землёй. На двухсторонней плате один слой часто почти целиком занят полигоном земли (урок 5.6).
  1. Переведи: 2 oz → мкм; 18 мкм → oz. (≈ 70 мкм; ≈ 0,5 oz.)
  2. Дорожка 1 oz шириной 1 мм. Какой ширины должна быть дорожка из 2 oz с тем же сечением? (≈ 0,5 мм.)
  3. Переключи виджет стека на 4 слоя. Найди препрег и ядро, назови слой, который обычно отдают под землю. (L2, сразу под верхним сигнальным слоем.)
  4. Открой страницу технологических возможностей любого производителя и выпиши доступные толщины платы и меди для 2 и 4 слоёв.

🧯 Типичные ошибки

В заказе указали 2 oz, а дорожки по 0,1 мм не вытравились

Почему Толстую медь травят дольше, края подтравливаются сильнее, поэтому минимальные ширина и зазор для 2 oz больше.

Как исправить Сверяй правила ширины и зазора с нормами производителя именно для выбранной толщины меди.

Плату с несимметричным стеком «повело» после пайки

Почему Разное количество меди и диэлектрика сверху и снизу при нагреве даёт изгиб.

Как исправить Держи стек симметричным, а медь на слоях распределяй по возможности равномерно (заливки полигонами помогают).

Перепутали толщину платы и толщину меди

Почему 1,6 мм — толщина всей платы, 35 мкм — толщина одного слоя меди. Разница почти в 50 раз.

Как исправить В заказе это два разных поля: Thickness (толщина платы) и Copper weight (вес или толщина меди).

Проверь себя

  1. 1. Какой толщине примерно соответствует медь 1 oz?
  2. 2. Чем препрег отличается от ядра?
  3. 3. Зачем стек делают симметричным?
  4. 4. Какая толщина платы считается стандартной и самой дешёвой?

Практическое задание~20 мин

Нарисуй на бумаге стек четырёхслойной платы толщиной 1,6 мм: L1 (сигналы), L2 (земля), L3 (питание), L4 (сигналы). Подпиши толщину меди каждого слоя и примерные толщины препрегов и ядра так, чтобы в сумме вышло около 1,6 мм. Проверь себя: стек симметричен? Потом сравни свой вариант со стандартным четырёхслойным стеком из каталога любого производителя.