D. Типичные ошибки и решения
Здесь собраны все 346 ошибок из блоков «Типичные ошибки» по урокам. Подробности и объяснение «почему» — в самом уроке по ссылке.
Модуль 0
Заголовок раздела «Модуль 0»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Пропал весь прогресс | Восстановить нельзя — отметь пройденные уроки заново. Чтобы не терять прогресс, проходи курс в одном и том же браузере. | 0.1 Как устроен курс |
| Пункта меню из урока нет в моём Altium | Найди команду через поиск в правом верхнем углу окна Altium и сверь со ссылкой на документацию в конце урока. | 0.1 Как устроен курс |
| Начать сразу с модуля 7 «потому что там Altium» | Если торопишься, пройди хотя бы модули 1, 3 и 5. Остальные можно читать параллельно с практикой. | 0.2 Карта пути |
| Читать уроки без заданий | Выполняй задание в конце каждого урока, пусть даже на бумаге. | 0.2 Карта пути |
| Заявку на студенческую лицензию отклонили | Подай заявку заново с почтой на домене вуза. Если такой почты нет, спроси в деканате или напиши в studentsupport@altium.com. | 0.3 Установка и лицензии Altium |
| Установщик «завис» на шаге входа | Найди вкладку браузера со страницей Altium и войди. Если время вышло, вернись в установщик и начни вход заново. | 0.3 Установка и лицензии Altium |
| Пробная лицензия кончилась на середине курса | Активируй пробную версию только когда дойдёшь до модуля 6 и будешь готов заниматься плотно. | 0.3 Установка и лицензии Altium |
| Altium не запускается в виртуальной машине | Ставь программу на «живой» Windows-компьютер (подойдёт компьютерный класс вуза). | 0.3 Установка и лицензии Altium |
| Транзистор на макетке не работает или греется | Сверь цоколёвку с даташитом и проверь переходы мультиметром в режиме диода (урок 1.8). | 0.4 Что ещё понадобится |
| Купили дешёвый паяльник без регулировки | Бери паяльную станцию с регулировкой температуры, пусть самую простую. | 0.4 Что ещё понадобится |
| Нет ограничения тока при первом включении | Включай новую плату от блока с ограничением тока или через резистор, и сначала прозвони питание (урок 1.8). | 0.4 Что ещё понадобится |
Модуль 1
Заголовок раздела «Модуль 1»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| «Напряжение в точке» без точки отсчёта | Всегда уточняй «относительно чего». По умолчанию на схемах — относительно GND. | 1.1 Ток и напряжение |
| Перепутаны м и М | Пиши приставки аккуратно: строчная м — милли, заглавная М — мега. | 1.1 Ток и напряжение |
| Кажется, что ток «тратится» в нагрузке | Запомни: в последовательной цепи ток везде один и тот же (это закон Кирхгофа, урок 1.4). | 1.1 Ток и напряжение |
| Потерялись нули: вышло 5000 А вместо 5 мА | Либо переводи всё в основные единицы (В, А, Ом), либо держись связки В — кОм — мА. | 1.2 Сопротивление и закон Ома |
| Закон Ома применили к диоду или светодиоду | Для светодиода закон Ома применяют к резистору последовательно с ним: R = (Uпит − Uсвд) / I. Подробно — урок 2.5. | 1.2 Сопротивление и закон Ома |
| Считаем, что дорожка на плате — идеальный проводник | Для токов от сотен мА проверяй ширину дорожки калькулятором (урок 5.4). | 1.2 Сопротивление и закон Ома |
| Резистор потемнел или отпаялся, хотя по закону Ома всё верно | После каждого расчёта резистора считай P и сравнивай с номинальной мощностью, держа запас ×2. | 1.3 Мощность и нагрев |
| P = U² / R посчитали с напряжением питания вместо напряжения на резисторе | Сначала найди падение на резисторе (Uпит − U на остальных элементах), потом считай мощность. | 1.3 Мощность и нагрев |
| Выбрали самый маленький корпус «чтобы плата была компактной» | Для первых плат бери 0805 или 1206: их легко паять, и запас по мощности больше. | 1.3 Мощность и нагрев |
| Параллельные сопротивления просто сложили | Для двух резисторов: R1·R2 / (R1 + R2). Проверка здравым смыслом: ответ меньше каждого из резисторов? | 1.4 Законы Кирхгофа |
| Ошибка в знаке при обходе контура | Выбери направление обхода. Подъём потенциала (через источник от − к +) пиши с плюсом, падение на резисторе по току — с минусом. | 1.4 Законы Кирхгофа |
| Элементы ошибочно сочли параллельными | Пометь узлы буквами и для каждого элемента выпиши, между какими узлами он стоит. | 1.4 Законы Кирхгофа |
| Делитель используют как источник питания | Делитель годится для сигналов (опорное напряжение, вход АЦП, обратная связь). Для питания нужен стабилизатор (урок 3.6). | 1.5 Делитель напряжения и эквивалентный источник |
| Перепутали R1 и R2 в формуле | Проверка: если R2 → 0, выход должен стремиться к нулю. Если в твоей формуле наоборот — плечи перепутаны. | 1.5 Делитель напряжения и эквивалентный источник |
| Мультиметр показывает «не то» на высокоомном делителе | Сравни сопротивление плеча с входным сопротивлением прибора и учти его, либо измеряй на делителе с меньшими номиналами. | 1.5 Делитель напряжения и эквивалентный источник |
| Под нагрузкой «просело» питание, и плата перезагружается | Оцени Rвн источника и проводов, сделай дорожки питания шире и поставь накопительный конденсатор у нагрузки (урок 5.7). | 1.6 Источники напряжения и тока |
| Мощный светодиод подключили напрямую к источнику напряжения | Всегда ограничивай ток: резистором (маленькие светодиоды) или драйвером-источником тока (мощные). | 1.6 Источники напряжения и тока |
| Перепутали амплитуду и размах | Всегда уточняй, что за число: A, 2A или действующее значение. Размах = 2 × амплитуда. | 1.7 Сигналы: постоянный и переменный ток |
| Формулу Uд = A/√2 применили к прямоугольному сигналу | Например, у симметричного меандра ±A действующее значение равно A. Для произвольной формы считают по определению или берут прибор True RMS. | 1.7 Сигналы: постоянный и переменный ток |
| Мультиметр в режиме ⎓V на переменном сигнале показывает около нуля | Для переменного напряжения переключи прибор в режим ~V. | 1.7 Сигналы: постоянный и переменный ток |
| Мультиметр перестал мерить ток | Замени предохранитель на такой же (номинал на корпусе или в инструкции). На будущее: ток — только в разрыв, щуп сразу обратно в VΩ. | 1.8 Практикум с мультиметром |
| Сопротивление резистора на плате не совпадает с номиналом | Обесточь схему. Для точного измерения отпаяй один вывод резистора. | 1.8 Практикум с мультиметром |
| Прибор показывает 1 или OL | Переключи на больший предел (или используй автодиапазон) и проверь контакт щупов. | 1.8 Практикум с мультиметром |
| Показания «плавают» на больших сопротивлениях | Держи только один щуп или прижми резистор к столу. | 1.8 Практикум с мультиметром |
Модуль 2
Заголовок раздела «Модуль 2»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Код «100» прочитали как 100 Ом | Всегда раскладывай код: значащие цифры × 10^последняя. 101 = 100 Ом, 102 = 1 кОм. | 2.1 Резисторы |
| Посчитали «идеальный» номинал и пытаются его купить | Округли до ряда E24 (или E96 для точных схем) и пересчитай результат с реальным номиналом. | 2.1 Резисторы |
| Резистор в высоковольтной цепи пробился, хотя мощность в норме | Проверь в даташите Working Voltage. Для высоких напряжений ставь корпус крупнее или несколько резисторов последовательно. | 2.1 Резисторы |
| Поставили 10 мкФ 6,3 В X5R на шину 5 В, а фильтрация хуже расчётной | Бери номинальное напряжение с запасом и корпус крупнее, проверяй график DC bias у производителя. | 2.2 Конденсаторы |
| Электролит вздулся при первом включении | Сверь «+» на шелкографии с полосой «−» на корпусе. Номинальное напряжение — с запасом. | 2.2 Конденсаторы |
| В таймере или фильтре частота «плывёт» с температурой | Для частотозадающих цепей бери C0G или плёнку. | 2.2 Конденсаторы |
| Транзистор, управляющий реле или мотором, сгорает через несколько включений | Всегда ставь обратный диод на катушку реле, мотор, соленоид. | 2.3 Индуктивности и трансформаторы |
| Дроссель в DC-DC греется, преобразователь срывается при нагрузке | Выбирай дроссель по пиковому току с запасом (смотри рекомендации в даташите микросхемы преобразователя). | 2.3 Индуктивности и трансформаторы |
| Ферритовую бусину выбрали по «индуктивности» | Выбирай по Z@100 МГц, допустимому току и DCR. | 2.3 Индуктивности и трансформаторы |
| Диод на плате стоит наоборот | Проверь соответствие выводов в библиотеке, наличие метки катода на шелкографии и полоску на корпусе при монтаже. | 2.4 Диоды и стабилитроны |
| Стабилитрон сгорел сразу после включения | Последовательный резистор обязателен. Ток стабилитрона считай по закону Ома и сверяй с мощностью. | 2.4 Диоды и стабилитроны |
| Схема на батарейках быстро разряжается в выключенном состоянии | Смотри IR в даташите при рабочей температуре. Где утечка критична, бери обычный кремниевый диод. | 2.4 Диоды и стабилитроны |
| Светодиод вспыхнул и погас навсегда | Всегда последовательный резистор или драйвер. Считай R по формуле, ток бери с запасом. | 2.5 Светодиоды |
| Светодиоды в параллели светятся по-разному | Каждому светодиоду — свой резистор. | 2.5 Светодиоды |
| SMD-светодиод не горит после сборки | Сверь метку катода в даташите конкретного светодиода с шелкографией посадочного места. | 2.5 Светодиоды |
| Транзистор греется, нагрузка светит или тянет вполсилы | Увеличь ток базы (Iб ≈ Iк/10), уменьши Rб. | 2.6 Биполярный транзистор (BJT) |
| Базу подключили к выводу МК напрямую, без резистора | Резистор базы обязателен. | 2.6 Биполярный транзистор (BJT) |
| Транзистор на плате стоит, но схема не работает | Сверь нумерацию выводов в даташите, символе и посадочном месте. | 2.6 Биполярный транзистор (BJT) |
| MOSFET с VGS(th) = 2 В от логики 3,3 В греется | Выбирай транзистор, у которого RDS(on) гарантирован при 2,5 В (logic-level), или управляй затвором от 10 В через драйвер. | 2.7 MOSFET |
| Нагрузка кратковременно включается при подаче питания | Резистор 10–100 кОм между затвором и истоком. | 2.7 MOSFET |
| Новый MOSFET работает странно после пайки | Заземлённый браслет, антистатический коврик, паяльник с заземлённым жалом. | 2.7 MOSFET |
| Микросхема впаяна повёрнутой на 180° | На шелкографии посадочного места обязательно отмечай вывод 1; при монтаже сверяй ключ. | 2.8 Микросхемы |
| ОУ «залип» на питании и не усиливает | Проверь обратную связь и диапазоны входа и выхода в даташите (rail-to-rail или нет). | 2.8 Микросхемы |
| Стабилизатор возбуждается, на выходе пульсации | Ставь входной и выходной конденсаторы ровно по даташиту и близко к выводам. | 2.8 Микросхемы |
| Кнопка «срабатывает» несколько раз за нажатие | Программная задержка 10–50 мс или аппаратный RC-фильтр с триггером Шмитта. | 2.9 Разъёмы, кнопки, реле, кварцы |
| Плата не получает питание от зарядки USB-C, хотя от компьютера через переходник работает | Два отдельных резистора 5,1 кОм на землю, по одному на каждый вывод CC. | 2.9 Разъёмы, кнопки, реле, кварцы |
| Генератор на кварце не запускается или частота с ошибкой | Считай конденсаторы по CL из даташита, ставь кварц вплотную к МК, используй C0G. | 2.9 Разъёмы, кнопки, реле, кварцы |
| Заказали «0603» конденсаторы, а пришли крошечные 0201 | Сверяй размеры в мм в описании позиции, а не только код. | 2.10 Корпуса THT и SMD |
| Микросхема не встаёт на посадочное место | Делай посадочное место по чертежу из даташита именно той детали, что будешь покупать. | 2.10 Корпуса THT и SMD |
| QFN перегревается или отваливается | Центральную площадку QFN паяют обязательно; посадочное место — с термопереходами по рекомендации даташита. | 2.10 Корпуса THT и SMD |
| Схема рассчитана по типичному значению и не работает на части экземпляров | Считай по гарантированным min/max для худшего случая. | 2.11 Как читать даташит |
| Деталь работает на пределе Absolute Maximum и выходит из строя | Закладывай запас: напряжение — 20–30 % и больше, ток и мощность — с учётом нагрева. | 2.11 Как читать даташит |
| Взяли даташит «того же» транзистора от другого производителя | Используй даташит производителя детали, которую реально покупаешь, и проверь его ревизию. | 2.11 Как читать даташит |
Модуль 3
Заголовок раздела «Модуль 3»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Проводники «соединены» на глаз, но не электрически | Следи за точками соединения. В Altium проводник должен попасть точно в электрический конец вывода. Проверку даёт компиляция проекта (урок 7.3). | 3.1 Чтение принципиальной схемы |
| Две цепи «земли» с разными именами | Договорись об именах в начале проекта и проверяй список цепей. | 3.1 Чтение принципиальной схемы |
| Схема — «лапша» из пересекающихся проводов | Рисуй по потоку сигнала: слева направо, питание сверху, земля снизу. Длинные связи заменяй метками цепей. | 3.1 Чтение принципиальной схемы |
| Зигзаг принят за катушку индуктивности | Зигзаг с острыми углами — резистор (ANSI). Полукруглые витки — катушка (во всех традициях). | 3.2 УГО: ГОСТ ↔ IEC ↔ ANSI |
| В одной схеме смешаны ГОСТ и ANSI | Выбери одну традицию на проект. Для ЕСКД — своя библиотека по ГОСТ, для остальных случаев — единый стиль библиотеки. | 3.2 УГО: ГОСТ ↔ IEC ↔ ANSI |
| Два элемента с одинаковым обозначением | В Altium дубликаты ловит компиляция проекта (сообщение о повторяющихся обозначениях). Запусти аннотацию. | 3.3 Позиционные обозначения |
| После правки схемы обозначения на плате «уехали» | После выпуска первой версии платы не переаннотируй всё подряд. Нумеруй только новые элементы. | 3.3 Позиционные обозначения |
| Посчитали fc = 1/(RC), забыв 2π | fc в герцах = 1/(2πRC). Ошибка без 2π — в 6,28 раза. | 3.4 Делитель и RC-фильтр |
| Фильтр не работает: выход «садится» под нагрузкой | Сопротивление нагрузки должно быть много больше R (правило ×10 из урока 1.5), иначе ставь буфер. | 3.4 Делитель и RC-фильтр |
| Считали, что выше fc сигнала нет совсем | Для сильного подавления ставят фильтры высших порядков или активные фильтры (Хоровиц, гл. 5). | 3.4 Делитель и RC-фильтр |
| Транзистор-ключ греется, нагрузка работает вполсилы | Увеличь ток базы (уменьши Rб) до принудительного β 10–20. | 3.5 Транзисторный ключ |
| Ключ на реле работал день и умер | Диод параллельно катушке, катодом к плюсу. | 3.5 Транзисторный ключ |
| MOSFET от 3,3 В открывается не полностью и греется | Бери logic-level MOSFET, у которого RDS(on) указан при 2,5 В или 3,3 В. | 3.5 Транзисторный ключ |
| Транзистор впаян «правильно по корпусу», но не работает | Сверяй распиновку с даташитом конкретного транзистора и с посадочным местом в библиотеке. | 3.5 Транзисторный ключ |
| Стабилизатор раскалён, хотя ток небольшой | Считай P = (Uвх − Uвых)·I заранее. Понижай входное напряжение или ставь DC-DC. | 3.6 Стабилизатор питания |
| На выходе 7805 не 5 В, а 4,3 В | Проверь, что Uвх ≥ Uвых + dropout с учётом просадок и пульсаций. Или бери LDO. | 3.6 Стабилизатор питания |
| Выход LDO «звенит» на осциллографе | Подбери конденсатор строго по разделу о стабильности в даташите. | 3.6 Стабилизатор питания |
| Стабилитрон сгорел, когда отключили нагрузку | Считай худший случай: весь ток через стабилитрон. | 3.6 Стабилизатор питания |
| Микроконтроллер сбрасывается или зависает при включении нагрузки | По 100 нФ на каждый вывод питания вплотную плюс bulk на шину. Проверь осциллографом питание прямо на выводе. | 3.7 Развязывающие конденсаторы |
| Конденсатор на схеме есть, а на плате он в другом углу | Размещай развязку сразу после микросхемы, до трассировки остального. | 3.7 Развязывающие конденсаторы |
| Один конденсатор «на всю микросхему» | Конденсатор на каждый вывод питания. Отдельно не забудь AVCC/AVDD. | 3.7 Развязывающие конденсаторы |
| Схема не колеблется: оба транзистора открыты | Каждый конденсатор соединяет коллектор одного транзистора с базой другого. Сверь со схемой рис. 3.6. | 3.8 Мультивибратор: как работает |
| Схема не колеблется: оба закрыты | Проверь, что базовые резисторы идут к +12 В, а не к земле, и распиновку BC547 (коллектор–база–эмиттер). | 3.8 Мультивибратор: как работает |
| В медленной версии схемы (урок 3.10) электролит поставлен наоборот | Плюс электролитического конденсатора — к коллектору, минус — к базе. | 3.8 Мультивибратор: как работает |
| Частота на макетке на 20–30 % выше расчётной | Это ожидаемо для этой схемы. Для точной частоты снизь питание или поставь диоды последовательно с базами. | 3.9 Мультивибратор: расчёт и осциллограммы |
| После замены R1/R2 на 1 МОм схема перестала нормально работать | Меняй частоту конденсаторами, а не базовыми резисторами. Либо пересчитай насыщение. | 3.9 Мультивибратор: расчёт и осциллограммы |
| Резистор 1 кОм в корпусе 0805 сильно греется | Бери резистор на 0,25–0,5 Вт (крупнее корпус или серия повышенной мощности) или увеличь Rк. | 3.9 Мультивибратор: расчёт и осциллограммы |
| Ничего не мигает, оба светодиода горят | C1: коллектор Q2 → база Q1. C2: коллектор Q1 → база Q2. | 3.10 Собираем на макетке или в симуляторе |
| Ничего не мигает, ничего не горит | Проверь распиновку по даташиту и напряжение на шинах мультиметром. | 3.10 Собираем на макетке или в симуляторе |
| Резистор «не работает» | Выводы любой детали — в разные столбцы. | 3.10 Собираем на макетке или в симуляторе |
| Шина питания работает только на половине платы | Прозвони шину мультиметром из конца в конец, поставь перемычку. | 3.10 Собираем на макетке или в симуляторе |
Модуль 4
Заголовок раздела «Модуль 4»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Плату путают с макеткой | Сначала проверь узел на макетке или в симуляторе, затем рисуй плату. Окончательные измерения делай на плате. | 4.1 От проводов к печатной плате |
| «Маска — это просто краска для красоты» | Маску не убирают без причины. Где и как в ней делают окна — урок 4.5. | 4.1 От проводов к печатной плате |
| Ждут, что надписи на плате появятся сами | Позиционные обозначения, ключ первого вывода и полярность — минимум, который всегда должен быть на шелкографии. | 4.1 От проводов к печатной плате |
| После нескольких перепаек «пропало» соединение через переходное отверстие | Не перегревай плату при ремонте. Для плат, которые паяют много раз или которые работают в жаре, бери high-Tg. | 4.2 Материалы |
| Под мощными светодиодами потемнел FR-4 | Используй алюминиевое основание или добавь медные полигоны и тепловые переходные отверстия (урок 5.8). | 4.2 Материалы |
| Импеданс дорожек посчитан по εr = 4,5, а на измерениях вышел другим | Для контролируемого импеданса бери стек и εr у производителя и заказывай плату с контролем импеданса (модуль 9). | 4.2 Материалы |
| В заказе указали 2 oz, а дорожки по 0,1 мм не вытравились | Сверяй правила ширины и зазора с нормами производителя именно для выбранной толщины меди. | 4.3 Слои и медь |
| Плату с несимметричным стеком «повело» после пайки | Держи стек симметричным, а медь на слоях распределяй по возможности равномерно (заливки полигонами помогают). | 4.3 Слои и медь |
| Перепутали толщину платы и толщину меди | В заказе это два разных поля: Thickness (толщина платы) и Copper weight (вес или толщина меди). | 4.3 Слои и медь |
| Отверстие под вывод оказалось слишком тесным, разъём не влезает | Готовое отверстие = диаметр вывода (по даташиту, с допуском) + 0,2–0,3 мм. Лучше брать посадочные места, рассчитанные по IPC-7351 (модуль 8). | 4.4 Отверстия |
| Переход в площадке SMD — при пайке компонент «сухой» | Не ставь переходы в площадки. Если без этого никак — заказывай заполненные и закрытые медью отверстия (via-in-pad). | 4.4 Отверстия |
| Производитель отклонил заказ: слишком узкий поясок | Задай в Altium правило минимального пояска по нормам производителя и прогони проверку DRC (урок 7.7). | 4.4 Отверстия |
| Крепёжное отверстие сделали металлизированным и соединённым с землёй случайно | Под крепёж ставь NPTH или PTH, подключённое к цепи осознанно. Отступ полигона от крепежа задай правилом зазора. | 4.4 Отверстия |
| Между выводами микросхемы при пайке образуются перемычки припоя | Проверь шаг выводов, ширину площадок и расширение маски. Уменьши расширение или сделай общее окно и паяй аккуратнее. | 4.5 Маска, шелкография, покрытия |
| Надписи на шелкографии обрезаны или нечитаемы | Держи текст не мельче 1 мм (или по нормам производителя) и вне площадок. В Altium есть правило проверки зазора шелкографии до площадок. | 4.5 Маска, шелкография, покрытия |
| Плата долго лежала, и площадки перестали нормально паяться | Для долгого хранения выбирай ENIG или HASL. Платы храни в вакуумной упаковке, не трогай площадки пальцами. | 4.5 Маска, шелкография, покрытия |
| Дорожки на готовой плате уже, чем в проекте | Не проектируй на пределе норм без нужды. Если ширина критична (импеданс, большой ток), обсуди это с производителем. | 4.6 Как плату производят |
| Плату отклонили на этапе CAM-проверки | До заказа задай в Altium правила по нормам производителя и прогони DRC (урок 7.7), затем посмотри Gerber в просмотрщике (урок 10.8). | 4.6 Как плату производят |
| Заказали класс 3 «на всякий случай» — цена выросла в разы | Выбирай класс по назначению изделия. Для прототипов и большинства устройств хватает класса 2. | 4.6 Как плату производят |
| Компонент 0402 встал «на попа» (эффект надгробия, tombstoning) | Делай симметричные площадки, подключай их к полигонам через термобарьеры (урок 5.6), следи за профилем. | 4.7 Как плату собирают |
| Микросхема QFN «плавает» и не пропаялась по краям | Дели окно трафарета центральной площадки на несколько частей (обычно паста покрывает примерно 50–80 % её площади, по IPC-7525 и рекомендациям производителей) — правило Paste Mask Expansion или ручные окна на слое Paste. | 4.7 Как плату собирают |
| Новые МОП-транзисторы перестали работать после ручной сборки | Антистатический браслет и коврик, заземлённый паяльник, хранение в антистатической упаковке. | 4.7 Как плату собирают |
Модуль 5
Заголовок раздела «Модуль 5»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Начал трассировку, не выставив правила | Перед трассировкой настрой правила Clearance, Width и Routing Via Style под выбранного производителя. | 5.1 Процесс проектирования целиком |
| Дорисовал соединение прямо на плате | Любые изменения соединений — сначала в схеме, затем Design » Update PCB Document. |
5.1 Процесс проектирования целиком |
| Размер платы и разъёмы определились в самом конце | Контур платы, крепёж и положение разъёмов фиксируй до размещения остальных компонентов. | 5.1 Процесс проектирования целиком |
| Развязывающие конденсаторы стоят «где было место» | Ставь конденсатор 100 нФ в 1–3 мм от вывода питания, раньше остальной мелочи. | 5.2 Размещение компонентов |
| Кварц далеко от микроконтроллера | Кварц и его конденсаторы — вплотную к выводам генератора, без переходных отверстий и чужих дорожек рядом. | 5.2 Размещение компонентов |
| Разъём развёрнут гнездом внутрь платы | Проверяй ориентацию разъёмов по 3D-виду и на распечатке 1:1 до трассировки. | 5.2 Размещение компонентов |
| Стабилизатор вплотную к датчику температуры | Разнеси источники тепла и термочувствительные компоненты, дай греющимся деталям медь для отвода тепла. | 5.2 Размещение компонентов |
| Всю плату развели одной шириной 0,15 мм | Сигналы — 0,2–0,25 мм, питание — по расчёту тока (урок 5.4). | 5.3 Трассировка |
| Нижний слой земли изрезан длинными дорожками | Переноси сигналы на верхний слой, делай короткие перемычки снизу, добавляй переходы земли рядом. | 5.3 Трассировка |
| Переходное отверстие прямо в площадке SMD без заполнения | Отодвинь переход от площадки и соедини коротким отрезком дорожки, или закажи заполнение отверстий (via-in-pad). | 5.3 Трассировка |
| Ширину для внутреннего слоя посчитали как для внешнего | Выбирай в калькуляторе правильный слой. Для серьёзных внутренних токов сверяйся с IPC-2152. | 5.4 Ширина дорожки под ток |
| Дорожка рассчитана на ток, а в узком месте у разъёма её сузили до 0,2 мм | Сохраняй ширину по всей цепи. У мелких выводов сужайся только на последних миллиметрах и дублируй путь полигоном. | 5.4 Ширина дорожки под ток |
| Посчитали только нагрев, а питание «проседает» | Проверь падение напряжения по длине цепи (поле «Длина» в калькуляторе), при необходимости расширь дорожку или используй полигон. | 5.4 Ширина дорожки под ток |
| Выставил зазор 0,1 мм «потому что завод умеет» | Для учебных плат — 0,2 мм. Меньше — только там, где без этого не обойтись (выводы мелких микросхем). | 5.5 Зазоры |
| Цепь 48 В разведена с зазором 0,2 мм на внешнем слое | Сделай отдельное правило Clearance для высоковольтных цепей. | 5.5 Зазоры |
| Медь у самого края платы | Держи отступ не меньше требования завода (0,2–0,4 мм), а лучше 0,3–0,5 мм. Правило Board Outline Clearance. | 5.5 Зазоры |
| Нижний полигон земли разрезан длинной дорожкой поперёк платы | Перенеси дорожку наверх или сделай её короткой перемычкой; около разреза поставь сшивающие переходы. | 5.6 Полигоны и земля |
| Землю «для аккуратности» разделили на AGND и DGND прорезью | Оставь одну сплошную землю и раздели компоненты по зонам. Особые случаи — по даташиту конкретной микросхемы. | 5.6 Полигоны и земля |
| Выводной разъём не пропаивается: медь полигона уводит тепло | Используй термобарьер (Relief Connect) для выводов, которые паяются вручную. | 5.6 Полигоны и земля |
| Полигон не обновился после правок | Tools » Polygon Pours » Repour All перед DRC и выпуском файлов. | 5.6 Полигоны и земля |
| Конденсаторы 100 нФ собраны в ряд у края платы | Каждый конденсатор — у своего вывода питания, в пределах нескольких миллиметров. | 5.7 Развязка питания на плате |
| Земля конденсатора идёт длинной дорожкой к выводу земли микросхемы | Переход в полигон земли прямо у площадки конденсатора. | 5.7 Развязка питания на плате |
| Поставили 10 мкФ вместо 100 нФ «чтобы было больше» | У каждого вывода — 100 нФ в малом корпусе, плюс отдельный накопительный 10–47 мкФ на шину. | 5.7 Развязка питания на плате |
| Посчитал TJ по θJA из даташита, а на плате корпус обжигает палец | Дай корпусу больше меди с обеих сторон, добавь термопереходы, бери запас по температуре. | 5.8 Тепло |
| Теплоотвод подключён к полигону через термобарьер | Для теплоотводящих площадок — прямое подключение (Direct Connect). | 5.8 Тепло |
| Термопереходы в площадке без закрытия, корпус плохо пропаялся | Закрытые или заполненные переходы либо рекомендация производителя корпуса; согласуй с заводом. | 5.8 Тепло |
| Плата работает на столе, но сбоит, когда подключили длинный кабель | Фильтр у разъёма (RC или ферритовая бусина), земля разъёма в сплошной полигон, разъёмы на одном краю. | 5.9 Основы ЭМС |
| Тактовая линия идёт вдоль края платы над прорезью в земле | Перенеси дорожку внутрь, над сплошную землю, подальше от края. | 5.9 Основы ЭМС |
| Выход МК переключает нагрузку с максимально быстрыми фронтами | Снизь скорость нарастания в настройках вывода или поставь последовательный резистор 22–33 Ом. | 5.9 Основы ЭМС |
| Шелкография поверх площадок | Включи правило Silk To Solder Mask Clearance и перенеси обозначения рядом с компонентом. | 5.10 DFM и DFA |
| Метка первого вывода спряталась под корпусом микросхемы | Ставь метку вне контура корпуса, у вывода 1. | 5.10 DFM и DFA |
| Нет ни одной контрольной точки | Заложи точки на все шины питания, землю и ключевые сигналы. | 5.10 DFM и DFA |
| На плате для заводского монтажа нет реперных знаков | Минимум 2–3 глобальных репера по углам платы или на полях панели, по требованиям сборщика. | 5.10 DFM и DFA |
| Транзистор в SOT-23 не работает, хотя DRC чистый | Сверь распиновку с даташитом MPN; на собранной плате иногда спасает установка аналога с нужной распиновкой. | 5.11 Ошибки новичков |
| Плата не влезла в корпус | Фиксируй механику первой (урок 5.2) и проверяй 3D-вид перед выпуском. | 5.11 Ошибки новичков |
| На заводской плате замкнуты две цепи, которых нет в схеме | Repour All, затем DRC, затем выпуск. Просмотр Gerber перед заказом. | 5.11 Ошибки новичков |
Модуль 6
Заголовок раздела «Модуль 6»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Пропала панель Projects, и непонятно, где документы | Кнопка Panels → Projects. Если панель уехала, сбрось раскладку на странице System – View настроек. | 6.1 Интерфейс |
| Properties показывает не то, что я ожидал | Щёлкни по нужному объекту или дважды щёлкни по нему. Чтобы увидеть свойства листа, щёлкни по пустому месту. | 6.1 Интерфейс |
| В списке Panels нет нужной панели | Переключись на вкладку документа нужного типа и снова открой меню Panels. | 6.1 Интерфейс |
| Отправил коллеге только .PrjPcb, а он видит пустой проект | Передавай всю папку проекта (архивом) или выложи проект в Workspace. | 6.2 Проект и типы файлов |
| Схема открыта, а синхронизация с платой не работает | Открой сам .PrjPcb или добавь документ в проект: правый щелчок → Add to Project. |
6.2 Проект и типы файлов |
| Пытаюсь отредактировать компонент в .IntLib | Редактируй исходные .SchLib / .PcbLib из пакета .LibPkg и перекомпилируй. Подробно — модуль 8. |
6.2 Проект и типы файлов |
| Нажимаю P и W вместе — ничего не происходит | Нажми P, отпусти, затем W. Запятая в записи P, W означает «потом». |
6.3 Навигация и горячие клавиши |
| Клавиши + и − не меняют слой | Включи NumLock или переназначь команду через Ctrl+щелчок по пункту меню. | 6.3 Навигация и горячие клавиши |
| Размеры на плате вдруг стали в милах | Нажми Q ещё раз. Текущие единицы видны в строке состояния. | 6.3 Навигация и горячие клавиши |
| Altium вылетел, работа за час потеряна | Включи Data Management – Backup → Auto save every. Загляни в папку из поля Path — возможно, свежая копия там уже есть. | 6.4 Настройки (Preferences) |
| Ищу размер листа или сетку в Preferences и не нахожу | Щёлкни по пустому месту документа и открой Properties (F11). | 6.4 Настройки (Preferences) |
| Поменял много настроек, всё сломалось | Set To Defaults → Default (All) вернёт заводские. На будущее — Save перед экспериментами. | 6.4 Настройки (Preferences) |
| Руководство Altium требует Workspace, а у меня его нет | Создавай проект локально и бери компоненты из панели Components и Manufacturer Part Search. Расхождения отмечены в уроках модуля 7. | 6.5 Altium 365 и Workspace |
| Изменения в проекте Workspace не видны коллеге | Отправь изменения на сервер командой Save to Server в панели Projects. | 6.5 Altium 365 и Workspace |
| Пропали компоненты и проекты из Workspace | Проверь переключатель активного Workspace в правом верхнем углу и статус входа в аккаунт. | 6.5 Altium 365 и Workspace |
| Cross Probe ничего не подсвечивает в другом документе | Открой схему и плату во вкладках, выполни Project » Validate PCB Project и повтори. | 6.6 Мини-практика: первый проект |
| Выделяю на схеме — на плате выделяется что-то лишнее | Выключи режим тем же Shift+Ctrl+X или в меню Tools — у включённого режима там стоит отметка. | 6.6 Мини-практика: первый проект |
| Испортил файлы примера | Всегда работай с копией. Оригинал можно восстановить переустановкой примеров или скачав их заново. | 6.6 Мини-практика: первый проект |
Модуль 7
Заголовок раздела «Модуль 7»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Кнопка Create неактивна или проект не создаётся в Workspace | Проверь Current User (вход) и Active Workspace (подключение), затем повтори создание проекта. | 7.1 Создание проекта и документа схемы |
| Лист схемы оказался вне проекта (Free Documents) | Перетащи лист в панели Projects на проект или создавай листы правым кликом по проекту → Add New to Project. | 7.1 Создание проекта и документа схемы |
| В Workspace нет последних изменений | Нажми Save to Server рядом с проектом и оставь комментарий. | 7.1 Создание проекта и документа схемы |
| Компонент не появился в панели Components | Проверь, что сохранил компонент. В панели Components выбери All в Categories и обнови список через меню Operations » Refresh. | 7.2 Поиск и получение компонентов |
| У компонента нет посадочного места | Выбирай детали со значком моделей. В Use Component Data включай вкладки Parameters, Models и Datasheets. | 7.2 Поиск и получение компонентов |
| Выбран резистор с недостаточной мощностью | Считай мощность (урок 1.3) и смотри параметр мощности детали. Для 1 кОм при 12 В нужна серия с запасом. | 7.2 Поиск и получение компонентов |
| Проводник «касается» вывода, но соединения нет | Держи сетку 100 mil. Проверка проекта с ошибкой на неподключённые Passive-выводы такое ловит. | 7.3 Рисование схемы |
| Метка цепи не подключилась | Перетащи метку так, чтобы появился красный крестик, или поставь её заново на проводник. | 7.3 Рисование схемы |
| Два одинаковых обозначения (два R1) | Исправь вручную в Properties. Проверка проекта покажет дубликаты обозначений. | 7.3 Рисование схемы |
| Проверка «чистая», хотя вывод висит | Переключи ячейку в Error (оранжевая), как в шаге 4. | 7.3 Рисование схемы |
| Значения ввелись в mil вместо миллиметров | Сначала Tools » Measurement Units » mm, потом ввод. Проверь, что в заголовках колонок стоят мм. | 7.4 Проектные ограничения |
| Класс Power пустой | Сначала нарисуй схему и проверь проект (урок 7.3), затем выдели строки 12V и GND и создай класс. | 7.4 Проектные ограничения |
| Правила «тоньше», чем умеет завод | Сравни с capabilities производителя. Правило должно быть не меньше технологического минимума, лучше с запасом. | 7.4 Проектные ограничения |
| Контур получился не 30×30 мм | Поставь origin точно в угол (Edit » Origin » Set), сетку 5 мм, затем Design » Edit Board Shape и смотри координаты в строке состояния. | 7.5 Документ печатной платы |
| В ECO ошибки, компоненты не переносятся | Закрой ECO, исправь ошибки из Messages (урок 7.3), проверь, что у всех компонентов есть footprint, и повтори Update. | 7.5 Документ печатной платы |
| После правки схемы на плате ничего не поменялось | Design » Update PCB Document … из схемы, затем Validate и Execute. | 7.5 Документ печатной платы |
| Дорожка не подключается к площадке | Смотри имена цепей на площадках (Pad Nets в View Configuration). Веди дорожку к площадке той же цепи, что подсвечивается. | 7.6 Размещение и трассировка |
| Все дорожки одинаковой ширины, питание тонкое | Проверь настройки Interactive Routing и наличие класса Power в Constraint Manager платы. Клавиша 3 переключает ширину на лету. | 7.6 Размещение и трассировка |
| Деталь стоит вне сетки, дорожки получаются кривыми | Размещай при сетке 1 мм, трассируй при 0,25 мм. | 7.6 Размещение и трассировка |
| Нарушения «исправили», отключив правило в DRC | Отключать можно только неприменимые правила (как Testpoint здесь). Остальное — исправлять или осознанно менять значение по нормам завода. | 7.7 Проверка проекта (DRC) |
| После Reset Error Markers плата «чистая», а DRC снова находит ошибки | Нарушения исправляются изменением платы или правил, затем повторный DRC. | 7.7 Проверка проекта (DRC) |
| Новое правило не действует | Проверь запрос (какие объекты подсвечиваются) и приоритет правила. Более узкое правило должно стоять выше. | 7.7 Проверка проекта (DRC) |
| На виде ничего не видно или всё крошечное | Двойной щелчок по виду → Scale = 2:1 (или больше для совсем маленьких плат). | 7.8 Чертёж платы (Draftsman) |
| Чертёж не соответствует плате после правок | Draftsman связан с платой: после изменения платы обнови документ и пересохрани (команда обновления в редакторе Draftsman [ПРОВЕРИТЬ] название в твоей версии). | 7.8 Чертёж платы (Draftsman) |
| Размер поставлен «на глаз» | Linear Dimension привязывается к подсвеченным рёбрам — дождись подсветки края перед щелчком. | 7.8 Чертёж платы (Draftsman) |
| Отверстия на просмотрщике смещены относительно площадок | Единицы — мм в обоих. Coordinate Position у сверловки — Reference to relative origin, как в уроке. | 7.9 Выходные данные и выпуск |
| Выпуск останавливается на Validate Project | Cancel, исправь нарушения (урок 7.7), проверь DRC вручную и начни выпуск заново. | 7.9 Выходные данные и выпуск |
| В Gerber попали лишние или пустые слои | Во вкладке Layer to plot выбери Select Used. | 7.9 Выходные данные и выпуск |
| Verification ругается: Components without Models | Подключи модель через Add Model (модель производителя) или исключи из симуляции компоненты, которые электрически не участвуют (разъём). | 7.10 Бонус: симуляция мультивибратора |
| No reference node | Добавь порт питания GND или поменяй имя опорной цепи в настройках симуляции. | 7.10 Бонус: симуляция мультивибратора |
| Импульсы «ступеньками» или фронты странной формы | Уменьши Step (например, до 1 мкс) или увеличь число точек. | 7.10 Бонус: симуляция мультивибратора |
| Схема не генерирует, линии ровные | Внеси небольшую асимметрию в номиналы или задай начальные условия. | 7.10 Бонус: симуляция мультивибратора |
Модуль 8
Заголовок раздела «Модуль 8»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Номера выводов символа не совпадают с номерами площадок | Сверяй нумерацию с таблицей выводов в даташите и проверяй соответствие в окне сопоставления выводов (Pin Map) модели. | 8.1 Из чего состоит компонент |
| Правишь IntLib, а изменения не сохраняются | Правь исходные SchLib/PcbLib в пакете LibPkg и компилируй заново. Если исходников нет — открой IntLib и выбери Extract. | 8.1 Из чего состоит компонент |
| Скачанный футпринт «почти подошёл» | Сверь код корпуса из таблицы заказа в даташите и размеры, а не только название вроде «SOT-223». | 8.1 Из чего состоит компонент |
| Провод «подключён», но ERC говорит, что вывод не соединён | Проверь сетку 100 mil и ориентацию: горячий конец (где цепляется провод) должен быть снаружи. | 8.2 Символ схемы |
| Выводы питания скрыты и «сами» подключились не к той цепи | Не прячь выводы питания. Сделай для них отдельную видимую секцию. | 8.2 Символ схемы |
| ERC засыпал ошибками «Output connected to Output» | Резисторы, конденсаторы, разъёмы — Passive. Output — только для настоящих выходов. | 8.2 Символ схемы |
| В секциях многосекционного компонента повторяются номера выводов | Номера выводов во всём компоненте должны соответствовать ножкам корпуса: в секции B — 5, 6, 7. | 8.2 Символ схемы |
| Футпринт оказался зеркальным | Смотри подпись рисунка в даташите. В Altium футпринт всегда рисуется видом сверху. | 8.3 Посадочное место вручную |
| Деталь на плате «уезжает» при повороте или стоит со смещением на сборке | Для SMD — центр корпуса (Edit » Set Reference » Center), для разъёмов — первый вывод или центр, но одинаково во всей библиотеке. | 8.3 Посадочное место вручную |
| Номера площадок «A» и «K», а в символе диода выводы «1» и «2» | Выбери одну схему нумерации (по даташиту) и используй её и в символе, и в футпринте. | 8.3 Посадочное место вручную |
| Вывод не влезает в отверстие | Бери максимальный размер вывода из даташита плюс зазор 0,2–0,3 мм. | 8.3 Посадочное место вручную |
| Площадки вышли огромными или крошечными | Переведи всё в мм и проверь, что min ≤ max в каждой строке. | 8.4 IPC Compliant Footprint Wizard |
| Футпринт из мастера не совпадает с корпусом конкретной детали | Всегда бери чертёж корпуса из даташита именно той детали, которую ставишь. | 8.4 IPC Compliant Footprint Wizard |
| Выбрали уровень L для платы, которую будут паять руками | Для ручной пайки и прототипов — уровень M (A по IPC). | 8.4 IPC Compliant Footprint Wizard |
| В 3D модель стоит повёрнутой: вывод 1 на площадке 3 | Поверни модель (Rotation Z на 180°) и всегда проверяй совпадение первого вывода в 3D. | 8.5 3D-модели |
| Модель «летает» над платой или утонула в ней | Подбери Standoff Height так, чтобы низ корпуса (или кончики выводов) лежал на поверхности платы. | 8.5 3D-модели |
| На другом компьютере 3D-модели пропали | Встраивай модели (Embed Model) или храни папку моделей вместе с библиотекой и настрой путь поиска. | 8.5 3D-модели |
| В перечне элементов стоит только «10k» без MPN и корпуса | Для каждого компонента заполни Manufacturer и MPN или хотя бы полное Description: номинал, допуск, мощность, корпус. | 8.6 Параметры и поставщики |
| Аналог «по названию» не заработал | Сравни даташиты: таблицу выводов, рекомендуемые конденсаторы, предельные параметры. | 8.6 Параметры и поставщики |
| Выбрали деталь со статусом NRND или Obsolete | Проверяй статус в Manufacturer Part Search или на сайте производителя до того, как деталь попадёт в схему. | 8.6 Параметры и поставщики |
| Большая площадка SOT-223 соединена с землёй | Нумерацию и назначение фланца бери только из таблицы выводов даташита конкретной детали. | 8.7 Практика: компонент целиком |
| При компиляции IntLib — ошибка «footprint not found» | Проверь, что PcbLib входит в LibPkg, и выбери футпринт через Browse, а не вписывай имя руками. | 8.7 Практика: компонент целиком |
| Компонент размещается, но на плате у него три площадки вместо четырёх | Добавь в символ вывод 4 (VOUT) и проверь Pin Map. | 8.7 Практика: компонент целиком |
Модуль 9
Заголовок раздела «Модуль 9»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Слой земли изрезан дорожками и окнами | Держи опорный слой сплошным. Если что-то нужно провести по нему, делай это коротко и не под быстрыми сигналами. | 9.1 Многослойные платы |
| Быстрый сигнал меняет слой без переходного отверстия земли рядом | Рядом с переходным отверстием сигнала ставь переходное отверстие на землю (stitching via), если опорные слои — земля. | 9.1 Многослойные платы |
| Несимметричный стек «как удобнее» | Бери стандартный стек производителя или делай его симметричным. | 9.1 Многослойные платы |
| Импеданс посчитан по «стандартному» FR-4, а плата заказана с другим стеком | Сначала выбери производителя и его стек, внеси точные данные в Layer Stack Manager, потом считай ширину. | 9.2 Layer Stack Manager |
| Изменения стека не появились на плате | Сохрани вкладку стека (Ctrl+S) и вернись к плате. | 9.2 Layer Stack Manager |
| На слое-плоскости нарисовали дорожку, и «пропала» земля | Для разводки дорожек используй сигнальные слои. На плоскостях — только линии раздела областей. | 9.2 Layer Stack Manager |
| Правило для класса Power есть, а дорожки питания всё равно тонкие | Открой Priorities и подними правило класса выше общего: частные правила должны иметь меньший номер. | 9.3 Классы цепей |
| Класс создан на плате, а после обновления из схемы исчез или опустел | Задавай классы в схеме (Parameter Set + Net Class Name) или проверь настройки сравнения классов на вкладке Comparator. | 9.3 Классы цепей |
| Опечатка в имени класса в запросе | Собирай запрос в Query Builder, выбирая класс из списка, а не набирая вручную. | 9.3 Классы цепей |
| После нового правила DRC показал сотни нарушений | Проверь запрос в Query Builder и посмотри, какие объекты он выбирает. Проверь приоритеты. | 9.4 Сложные правила |
| Зазор для высоковольтных цепей не проверяется | Подними Clearance_HV выше в Priorities. | 9.4 Сложные правила |
| Переходные отверстия на силовой цепи греются | Сделай отдельное правило Routing Via Style для класса Power или ставь несколько отверстий параллельно. | 9.4 Сложные правила |
| Площадку на полигоне земли невозможно пропаять паяльником | Для площадок используй Relief Connect (термобарьеры) в правиле Polygon Connect Style. | 9.4 Сложные правила |
| Пара не трассируется как пара, Altium ведёт одну дорожку | Проверь имена цепей и директивы в схеме, обнови плату, загляни в панель PCB → Differential Pairs Editor. | 9.5 Дифференциальные пары |
| D+ и D− перепутаны на разъёме USB | Сверь распиновку символа и посадочного места разъёма с даташитом до заказа платы. Перепутанная пара не работает вообще. | 9.5 Дифференциальные пары |
| Под парой проходит разрез полигона земли | Сделай опорный слой под парой сплошным на всём её пути. | 9.5 Дифференциальные пары |
| Меандр с очень маленьким шагом, а длина «не сходится» с измерением | Увеличь шаг меандра (клавиши 3/4) и амплитуду, уменьши количество витков. | 9.6 Выравнивание длин |
| Выровняли длины USB Full Speed и потратили час | Перед выравниванием сравни разницу задержек с длительностью бита и требованием даташита. | 9.6 Выравнивание длин |
| Длина цепи через последовательный резистор считается неправильно | Используй xSignals и правило Matched Lengths для класса xSignals. | 9.6 Выравнивание длин |
| «У меня всего 8 МГц, high-speed не про меня» | Посмотри в даташите время нарастания выходов (или возьми его из модели IBIS) и оцени спектр как 0,35/tr. | 9.7 Введение в high-speed |
| «Звон» на длинной линии SPI или тактовой линии | Поставь последовательный резистор у выхода передатчика (часто 22–33 Ом) и сократи длину линии. | 9.7 Введение в high-speed |
| Быстрая дорожка проходит над разрезом полигона земли | Переложи дорожку или убери разрез. Под быстрыми сигналами опорный слой должен быть сплошным. | 9.7 Введение в high-speed |
| Одноимённые метки цепей на разных листах неожиданно соединились (или не соединились) | Явно выбери режим в Project Options → Options и соединяй листы только через порты и входы листов. | 9.8 Многолистовые и иерархические схемы |
| Порт на дочернем листе есть, а на символе листа такого входа нет | Выполни Synchronize Sheet Entries and Ports в меню символа листа. | 9.8 Многолистовые и иерархические схемы |
| Блок скопировали в другой проект, а он «не подключается» | Выводи все внешние сигналы блока только портами — тогда блок переносится без сюрпризов. | 9.8 Многолистовые и иерархические схемы |
Модуль 10
Заголовок раздела «Модуль 10»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| На заводе «потерялись» все отверстия | Всегда прикладывай NC Drill и проверяй, что отверстия видны в просмотрщике вместе со слоями (урок 10.8). | 10.1 Что отдаём на завод |
| Завод сделал плату не той формы | Держи контур на одном механическом слое, выгружай его и укажи в чертеже или комментарии к заказу, какой файл — контур. | 10.1 Что отдаём на завод |
| Выгрузил из меню, выпустил через OutJob — файлы разные | Определись с одним способом. Для всего, что уходит на завод, — только OutJob. | 10.1 Что отдаём на завод |
| В Gerber попал слой с рамкой листа или размерами | Выгружай только слои, нужные для изготовления. Пометки для себя держи на отдельном механическом слое и не выгружай его. | 10.2 Gerber X2, ODB++, IPC-2581 |
| Медь вышла зеркальной | Для заводских файлов Mirror всегда выключен. Нижние слои Gerber описывает «как видно сверху», завод это знает. | 10.2 Gerber X2, ODB++, IPC-2581 |
| Завод не распознал слои | Используй именование filename.* или Gerber X2, либо приложи текстовый файл со списком «файл — слой». | 10.2 Gerber X2, ODB++, IPC-2581 |
| Отверстия сдвинуты относительно площадок | Выставь одинаковые Units, Format, Zeroes и Coordinate Positions в обоих диалогах и проверь совмещение в просмотрщике. | 10.3 NC Drill |
| Десяток почти одинаковых диаметров сверла | Унифицируй отверстия в посадочных местах. Меньше инструментов — дешевле и надёжнее. | 10.3 NC Drill |
| Крепёжное отверстие вышло металлизированным | Для крепежа сними Plated в свойствах площадки и проверь, что отверстие попало в файл NonPlated. | 10.3 NC Drill |
| В BOM «Резистор 10к» без корпуса и артикула | Заполняй у каждого компонента Footprint, Manufacturer и MPN (урок 8.6) и проверяй в ActiveBOM, что пустых нет. | 10.4 BOM и ActiveBOM |
| Количество в BOM не совпадает с платой | Синхронизируй схему и плату (Design » Update PCB Document), проверь аннотацию и отсутствие ошибок компиляции. | 10.4 BOM и ActiveBOM |
| Монтажник поставил компонент, которого не должно быть | Используй варианты (Variants) или явный параметр DNP и выгружай BOM с его учётом. | 10.4 BOM и ActiveBOM |
| На собранной плате диоды и микросхемы развернуты | Проверяй предпросмотр расстановки у сервиса. Делай посадочные места по IPC-7351 (урок 8.4) и при необходимости корректируй углы по запросу монтажника. | 10.5 Pick&Place |
| Все компоненты сдвинуты на одинаковое расстояние | Поставь origin в левый нижний угол контура до выгрузки всех файлов. | 10.5 Pick&Place |
| В файле есть логотип и реперные знаки, а монтажник ругается | Задай таким компонентам тип не Standard или исключи их фильтром. Реперы оставляй, только если монтажник их просит. | 10.5 Pick&Place |
| Кнопка Generate content неактивна | Выбери контейнер и включи радиокнопки в колонке Enabled у нужных выходов. | 10.6 Output Job и Project Releaser |
| Выпуск остановился на этапе Validate | Исправь нарушения на плате (урок 7.7). Не отключай проверку, чтобы «проскочить». | 10.6 Output Job и Project Releaser |
| Файлы разлетелись по странным папкам | Для ручной генерации выбери Manually Managed и задай путь сам. | 10.6 Output Job и Project Releaser |
| Чертёж платы и сборочный чертёж слиты в один | Делай два документа: «Плата печатная» и сборочный чертёж узла со спецификацией. | 10.7 Чертёж в Draftsman по ЕСКД |
| Технические требования переписаны из чужого чертежа целиком | Каждый пункт техтребований проверяй против своей платы и возможностей своего завода. | 10.7 Чертёж в Draftsman по ЕСКД |
| Размеры на чертеже не совпадают с платой | Перед выпуском импортируй изменения из платы и проверь размеры. Лучше всего генерировать чертёж через OutJob вместе с Gerber. | 10.7 Чертёж в Draftsman по ЕСКД |
| В просмотрщике только сверловка, а Gerber «пустые» | Нажми «показать всё» (zoom to fit) и сверь Units и Format в диалогах Gerber и NC Drill. | 10.8 Проверка Gerber в просмотрщике |
| Шелкография исчезла на готовой плате | Проверяй в просмотрщике, что шелкография не пересекает окна маски. В Altium помогает правило Silk To Solder Mask Clearance. | 10.8 Проверка Gerber в просмотрщике |
| Превью у завода отличается от GerbView | Используй стандартное именование или Gerber X2, убери лишние слои, при необходимости опиши слои в комментарии к заказу. | 10.8 Проверка Gerber в просмотрщике |
| Завод вернул заказ на доработку | До заказа перенеси нормы завода в правила Altium и прогони DRC. Проектируй с запасом. | 10.9 Заказ платы |
| Платы пришли толщиной 1,0 мм вместо 1,6 | Перед оплатой сверяй каждое поле формы с чертежом платы. | 10.9 Заказ платы |
| Ответ на вопрос технолога «поправлен вручную» в письме, а исходник не изменён | Любая правка — в Altium, с новой ревизией и новым архивом. | 10.9 Заказ платы |
Модуль 11
Заголовок раздела «Модуль 11»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Стабилизатор «звенит», выход пульсирует | Поставь танталовый конденсатор 10 мкФ с ESR 0,3–22 Ом, как требует даташит. Всегда сверяй требования к выходному конденсатору конкретного LDO. | 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема |
| Фланец SOT-223 соединили с землёй | Сверяй распиновку символа и посадочного места с таблицей выводов в даташите, а не с соседней платой. | 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема |
| При 12 В на входе стабилизатор отключается от перегрева | Считай P = (Uвх − Uвых)·I и Tj = Ta + P·RθJA. Записывай ограничения по току в ТЗ. | 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема |
| При питании от 5 В выход «проседает» под нагрузкой | Считай «бюджет» напряжения при минимальном входе. Используй P-канальный транзистор вместо диода. | 11.1.1 Плата питания с LDO: ТЗ и схема |
| Стабилизатор перегревается при токе, который по расчёту допустим | Большой полигон OUT сверху и снизу, переходные отверстия между ними, прямое подключение фланца. | 11.1.2 Плата питания с LDO: топология |
| Выходной конденсатор поставили «где было место» в 15 мм от стабилизатора | C3 — вплотную к выводу OUT, его земляной вывод — сразу в землю переходным отверстием. | 11.1.2 Плата питания с LDO: топология |
| Гнездо J1 не встаёт: мешает крепёжный винт | Обведи отверстия зоной запрета (Keepout) по диаметру головки или шайбы и проверь в 3D. | 11.1.2 Плата питания с LDO: топология |
| Завод прислал платы без крепёжных отверстий | Проверь сверловку в просмотрщике и загружай на сайт производителя весь архив целиком. | 11.1.3 Плата питания с LDO: выпуск и заказ |
| При первом включении сгорел стабилизатор | Сначала прозвонка, потом питание с ограничением тока 50–100 мА. Тантал — проверять полярность до пайки. | 11.1.3 Плата питания с LDO: выпуск и заказ |
| Выход в норме без нагрузки, но проседает под 0,5 А при 5 В | Измерь напряжение прямо на TP1 (VIN), а не на блоке питания. Сравни с бюджетом из урока 11.1.1. | 11.1.3 Плата питания с LDO: выпуск и заказ |
| Плата на 3,3 В с кварцем 16 МГц работает через раз | Либо 5 В и 16 МГц, либо 3,3 В и 8 МГц. | 11.2.1 МК + USB: ТЗ и выбор компонентов |
| Заказали CH340G вместо CH340C и забыли про кварц | Сверяй суффикс микросхемы с даташитом и со схемой. Если всё-таки G — добавь кварц 12 МГц и конденсаторы. | 11.2.1 МК + USB: ТЗ и выбор компонентов |
| Зарядник USB-C не даёт питания | Каждый CC — свой резистор 5,1 кОм на землю. | 11.2.1 МК + USB: ТЗ и выбор компонентов |
| Компьютер видит плату, но прошивка не загружается: avrdude не может синхронизироваться | Проверь цепь DTR# → C4 → RESET и перекрёст UART. Временно можно нажимать кнопку сброса в момент начала загрузки. | 11.2.2 МК + USB: схема |
| Кварц не запускается или частота заметно «уехала» | Считай C = 2·(CL − Cпар) по даташиту кварца и ставь C0G. | 11.2.2 МК + USB: схема |
| Цепи между листами не соединились | Проверь имена буква в букву и параметр Net Identifier Scope в настройках проекта. | 11.2.2 МК + USB: схема |
| Микросхема SOP-16 не помещается: площадки слишком близко | Сверяй размер корпуса и расстояние между рядами выводов с чертежом конкретного даташита. | 11.2.3 МК + USB: библиотека |
| Всё припаяно, но микросхема не работает: номера выводов «сдвинуты» | Сверь каждый вывод символа с даташитом и проверь соответствие номеров в посадочном месте. | 11.2.3 МК + USB: библиотека |
| Разъём USB-C стоит не той стороной, кабель упирается в плату | Рисуй по чертежу с видом сверху (Top View) и отмечай кромку на механическом слое. Проверяй в 3D. | 11.2.3 МК + USB: библиотека |
| Компьютер то видит плату, то нет; ошибки при загрузке прошивки | Короткая симметричная пара над сплошной землёй, без переходных отверстий и чужих сигналов между дорожками. | 11.2.4 МК + USB: топология |
| Микроконтроллер не стартует от кварца или сбоит | Кварц вплотную к выводам 7–8, вокруг — земля, без чужих дорожек под ним. | 11.2.4 МК + USB: топология |
| Плата не встаёт в макетку | Ставь гребёнки первыми, на сетке 2,54 мм (0,1 дюйма), и фиксируй их. | 11.2.4 МК + USB: топология |
| Компьютер не видит устройство вообще | Проверь 5 В на выводе 16 CH340C, прозвони D+ и D− от разъёма до выводов 5 и 6, осмотри разъём под лупой. | 11.2.5 МК + USB: выпуск и запуск |
| ISP-программатор пишет «device signature = 0x000000» | Проверь питание и распиновку ISP, снизь скорость программатора (у USBasp — перемычка медленного режима), осмотри пайку TQFP. | 11.2.5 МК + USB: выпуск и запуск |
| Blink загружается только с нажатием кнопки сброса | Проверь цепь DTR# → C4 (100 нФ) → RESET и убери конденсатор RESET → GND, если он есть. | 11.2.5 МК + USB: выпуск и запуск |
| Проект застрял: схема переделывается третий месяц | Зафиксируй ТЗ. Новые идеи записывай в список для версии 2.0, а не в текущую плату. | 11.3 Свой проект |
| Плата пришла, и разъём не подходит к корпусу | Размеры, крепёж и разъёмы — в ТЗ с самого начала. 3D-проверка с моделью корпуса — в чек-листе платы. | 11.3 Свой проект |
| Плата собрана, но отлаживать нечем | Закладывай контрольные точки на питание и ключевые сигналы и выводи интерфейс программирования и отладки. | 11.3 Свой проект |
Модуль 12
Заголовок раздела «Модуль 12»| Проблема | Решение | Урок |
|---|---|---|
| Дорожку к антенне развели «как обычную» шириной 0,25 мм | Посчитай ширину под 50 Ом калькулятором (урок 12.2) или используй копланарную линию с землёй, если 3 мм — слишком широко. | 12.1 Когда плата становится ВЧ |
| Перепутаны дБ и дБм | Две одинаковые мощности дают +3 дБ к одной из них: 14 дБм + 14 дБм ≈ 17 дБм. | 12.1 Когда плата становится ВЧ |
| В ВЧ-цепь поставили конденсатор, который на этой частоте уже ведёт себя как индуктивность | Смотри SRF в даташите или графики импеданса у производителя (Murata, TDK). Бери номиналы из референс-дизайна радиочипа. | 12.1 Когда плата становится ВЧ |
| Ширину линии посчитали для h = 1,6 мм, а на плате земля стоит на втором слое через 0,2 мм | Считай h как расстояние до ближайшего земляного слоя под линией. Бери толщины из стека производителя платы. | 12.2 Линии передачи на плате |
| Под ВЧ-линией разрезана земля или проходит другая дорожка | Под всей ВЧ-линией и вокруг неё — сплошная земля без разрывов (урок 5.6, 9.7). | 12.2 Линии передачи на плате |
| CPWG без переходных отверстий вдоль боковых земель | Ставь ряды переходных отверстий вдоль обеих сторон линии, шаг заметно меньше λг/10. | 12.2 Линии передачи на плате |
| Зазор CPWG взяли из калькулятора, не проверив технологию | Сверь зазор с минимальными нормами завода и пересчитай Z0 с учётом маски, если калькулятор это умеет. | 12.2 Линии передачи на плате |
| В калькулятор подставили Dk FR-4 на 1 МГц | Бери Dk на частоте, ближайшей к рабочей, из даташита материала. У Rogers — design Dk. | 12.3 Материалы для ВЧ-плат |
| Заказали Rogers, а производитель поставил «аналог» с другим Dk | Заранее согласуй материал и стек с производителем. Пересчитай линии под тот материал, который он подтвердил. | 12.3 Материалы для ВЧ-плат |
| ВЧ-ламинат выбрали «на всякий случай» для короткого тракта на 868 МГц | Сначала оцени потери на FR-4. Ламинат оправдан длинными трактами, точными фильтрами и частотами выше 6 ГГц. | 12.3 Материалы для ВЧ-плат |
| 50-омная дорожка шириной 3 мм подходит к площадке 0402 | Положи под ВЧ-слой близкую землю (препрег 0,1–0,2 мм), чтобы 50 Ом получались при ширине около площадки. Или используй копланарную линию с землёй. | 12.4 Неоднородности и элементы из меди |
| Шлейф λ/4 нарисован ровно на расчётную длину без поправки на разомкнутый конец | Укороти шлейф на Δl из калькулятора и проверь в EM-симуляторе. Предусмотри подстройку на плате. | 12.4 Неоднородности и элементы из меди |
| Чип-индуктивность выбрана только по номиналу | Смотри в даташите SRF и график L(f). Бери серию для ВЧ (тонкоплёночные или проволочные 0402). | 12.4 Неоднородности и элементы из меди |
| Печатная спираль вместо чипа на FR-4 | Для согласования до ~6 ГГц ставь чип. Печатные элементы оставь для антенн и шлейфов, которые всё равно моделируются. | 12.4 Неоднородности и элементы из меди |
| Номиналы согласующей цепи взяты из даташита антенны и впаяны без измерения | Начни с цепи из референс-дизайна, но разведи П-цепь из трёх мест 0402 и подбери номиналы по измерению NanoVNA. | 12.5 Согласование |
| Параллельный элемент Г-цепи поставлен не с той стороны | Сравни R нагрузки и источника. Если нагрузка меньше 50 Ом, параллельная деталь — у источника. | 12.5 Согласование |
| Между деталями согласования длинные дорожки | Ставь детали вплотную друг к другу и к антенне. Если промежуток неизбежен, включи его в расчёт как отрезок линии. | 12.5 Согласование |
| Ищут КСВ = 1 на одной частоте и забывают про полосу | Проверяй RL во всей полосе. Если полоса широкая, не задирай Q: Г-цепь или П-цепь с малым Q. | 12.5 Согласование |
| Резистор Уилкинсона поставлен далеко от концов плеч на дорожках | Сведи концы плеч на расстояние площадок 0402, резистор — прямо между ними. | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| Делитель или фильтр со схемы из старой книги перенесён на FR-4 по её размерам | Бери из книги только схему и волновые сопротивления. Ширины и длины пересчитай в калькуляторе для своего стека. | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| Развязанный порт ответвителя оставлен пустым | Нагрузи порт резистором 50 Ом 0402 с via на землю рядом. | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| Узкополосный фильтр на 2,4 ГГц вытравлен на FR-4 | Поставь готовый SAW/BAW или LTCC-фильтр и повтори рекомендованную производителем топологию площадок. | 12.6 Ответвители, делители и фильтры |
| Чип-антенну поставили в середину платы, «где было место» | Только край или угол платы, ориентация и зона без меди строго по даташиту. Место под антенну выбирают первым, ещё до расстановки остальных деталей. | 12.7 Антенны на плате |
| Зона без меди есть только на верхнем слое | Keep-out на всех слоях: на слое Keep-Out в Altium или вырезы во всех полигонах и плоскостях. Проверка — 3D-вид или просмотр Gerber по слоям. | 12.7 Антенны на плате |
| Под П-цепь не оставили места: антенну подключили к линии напрямую | Всегда три площадки 0402 (или 0201): по умолчанию 0 Ом последовательно, два параллельных места не паяют (DNP). Номиналы подбирают по измерениям. | 12.7 Антенны на плате |
| U.FL поставили как разъём для отладки и подключали десятки раз | Для стенда — SMA или переходник U.FL–SMA, который ставят один раз. U.FL — только для постоянного кабеля внутри корпуса. | 12.7 Антенны на плате |
| Землю «разделили» на аналоговую ВЧ-землю и цифровую разрезом в полигоне | Одна сплошная земля. Разделяй размещение: ВЧ-зона отдельно, цифровые линии в обход неё. | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| Верхний полигон земли рядом с ВЧ-линией соединён с нижним в двух-трёх точках | Сшивка с шагом λг/20 и меньше, ряды отверстий вдоль линии и по краю полигонов. Острова меди без отверстий удаляют. | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| Земляные площадки трёх конденсаторов развязки сведены дорожкой к одному отверстию | Отдельное отверстие на каждую земляную площадку, вплотную к ней. | 12.8 Топология ВЧ-узла |
| Модуль подключили к МК на 5 В «на пробу» | МК на 3,3 В или преобразователи уровней на всех линиях SPI и управления. Проверь напряжения до установки модуля. | 12.9 Проект: узел LoRa 868 МГц |
| Включили передачу без антенны | Перед первой передачей подключи антенну или нагрузку 50 Ом. На стенде — через аттенюатор к спектроанализатору (урок 12.10). | 12.9 Проект: узел LoRa 868 МГц |
| Под модулем провели SPI и питание, «там же всё равно земляные полуотверстия» | Под модулем — только земля. Все линии подходят к модулю со стороны своих выводов. | 12.9 Проект: узел LoRa 868 МГц |
| Параллельные элементы П-цепи забыли отметить DNP | Отметь DNP в параметрах компонентов, в BOM и на сборочном чертеже. | 12.9 Проект: узел LoRa 868 МГц |
| Откалибровали прибор на его разъёмах, а меряют через кабель длиной полметра | Калибруй на конце того кабеля, которым меряешь, или вводи электрическую задержку. Проверяй калибровку мерой Load. | 12.10 Измерения: NanoVNA |
| Антенну подстроили на голой плате на столе | Подстраивай в финальной конфигурации, в корпусе, вдали от металла и рук. | 12.10 Измерения: NanoVNA |
| Подключили выход модуля +22 дБм к tinySA без аттенюатора | Аттенюатор 30 дБ нужной мощности на входе анализатора, затем поправка на его ослабление при чтении уровня. | 12.10 Измерения: NanoVNA |